[发明专利]一种温度控制方法和装置

说明书

本申请提供了一种温度控制方法和装置，应用于设置有多个风扇的电子设备，包括：获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；基于第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，以补偿该第一风扇区域的散热能力。本方案中，先确定任意两个相邻风扇区域的散热能力，并基于两个相邻风扇区域的散热能力差距进行调整二者的散热能力，通过调整两个风扇区域实现对于散热能力较差的风扇区域的散热能力补偿，不需要将散热能力差的风扇区域的风扇提高到很高的转速就能够实现对于其中设置的元件降温，节约了电子设备的系统风量。

技术领域

本申请涉及控制领域，更具体的说，是涉及一种温度控制方法和装置。

背景技术

电子设备的不同元件运行会散发热量，为了降低电子设备的温度，采用风扇进行降温。

如图1所示的为现有技术中电子设备的结构示意图，包括依次排列在电子设备一侧的多个风扇1011-1016和元件1021-1026，其中，每个风扇的出风口对应一元件所在区域，该元件为散热的元件，其中，风扇1011对应元件1021所在区域，风扇1012对应元件1022所在区域，以此类推，每个区域对应一个风扇。

现有的降温方式，是依据解决电子设备中温度表现最差元件的热量所需要风扇转速来设置电子设备中所有风扇的转速。但是，实际上除了直吹温度表现最差元件的风扇需要如此高的转速，其他风扇对应直吹位元件大多数不需要如此高的转速，此情况下大多数的风扇直吹元件温度远低于最高温度要求，造成了系统风量资源浪费。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种温度控制方法，如下：

一种温度控制方法，所述方法应用于设置有至少两个风扇的电子设备，所述方法包括：

获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，每个风扇区域对应一风扇；

比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，得到比对结果；

基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，以补偿所述第一风扇区域的散热能力。

可选的，上述的方法，所述获取任意相邻的两个风扇区域的散热能力，包括：

按照第一约定周期检测所述电子设备中至少两个元件的温度，所述元件与风扇区域对应设置，任一风扇区域设置对应元件。

可选的，上述的方法，所述比对第一风扇区域的散热能力与第二风扇区域的散热能力，包括：

确定第一元件的第一温度与第一温度上限阈值的第一差值，所述第一温度上限阈值是与所述第一元件对应设置的阈值，第一元件设置于第一风扇区域；

确定第二元件的第二温度与第二温度上限阈值的第二差值，所述第二温度上限阈值是与所述第二元件对应设置的阈值，第二元件设置于第二风扇区域；

基于所述第一差值小于第二差值，确定第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力。

可选的，上述的方法，所述基于所述比对结果表征第一风扇区域的散热能力小于第二风扇区域的散热能力，调整第一风扇区域和第二风扇区域，包括：

调整目标导风板的角度，将第二风扇的部分风量引导至第一元件，以增大吹向所述第一元件的风量，降低所述第一元件的温度，所述第二元件是与第一元件相邻的元件，所述目标导风板是设置于第一风扇与第二风扇的出风口之间的导风板。

可选的，上述的方法，调整目标导风板的角度，包括：

确定所述目标导风板的当前角度；

至少基于所述第一元件与目标导风板之间的位置，确定所述目标导风板的目标调整方向和目标调整角度；