[发明专利]一种多工位平行缝焊管壳固定装置

说明书

本申请涉及一种多工位平行缝焊管壳固定装置，用于固定管壳，包括本体、按压机构和上压盖；本体上设置有多个安装工位，每个安装工位相对的两侧设置有用于供引脚插入的容纳槽；按压机构包括第一压紧部和第二压紧部；当管壳处于固定状态时，第一压紧部压紧所述管壳一侧引脚的上部，第二压紧部压紧所述管壳另一侧引脚的上部；上压盖覆盖于所述本体上且与本体活动配合，用于控制所述压紧机构压紧或松开引脚，所述上压盖上设置有多个与安装工位对应的工位槽，工位槽穿透所述上压盖上下两面用于供所述管壳露出；还包括用于将所述上压盖锁紧于本体上，限制上压盖活动的锁紧件。本申请具有减小对管壳的损伤，保证焊接密封效果的优点。

技术领域

本申请涉及电子封装用设备的领域，尤其是涉及一种多工位平行缝焊管壳固定装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的应用愈发广泛，对于一些在特殊环境下使用的光电器件，为了防止潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等对器件中电路模块的损伤，一般需要通过隔离、降低湿度、充保护气等手段进行防护，以延长电子器件的使用寿命。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内外电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术是非常关键的一环。伴随着电子技术的发展，整机和系统呈现小型化、高性能、高密度、高可靠性的发展趋势，因此对电子封装质量的要求也越来越高。

相关技术中，平行缝焊机主要用于集成电路芯片或小型混合电路管壳的封装，其原理是利用两个圆锥形电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一锥形滚轮电极分为两股电流，一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，经另一锥形电极，回到变压器次级线圈的另一端，整个回路的高电阻在电极与盖板的接触处，由于脉冲电流产生大量的热，使接触呈熔融状态，在滚轮电极的作用下，凝固后即形成一连串的焊点，完成管壳的密封。

与平行缝焊机配合使用的单工位夹具，每次只能密封1只产品，需要人员长期上机值守，密封效率低，因此日本、欧美等国家针对小型管壳密封推出了可一次密封多只产品的设备，与之相配合，只需要在铝板上开相应的凹槽将管壳放平即可同时密封多只产品。在对DIP及SMD系列陶瓷管壳进行多工位同时密封时，电机轮逐个在每个工位进行密封放电，放电过程中会对管壳施加约1.4kg的向下压力，国内的陶瓷管外壳，受力能力差，一致性较差，外形最大误差可以达到±0.2mm，管壳受力时容易出现移动、翘起的情况，导致密封焊点不连续，打火等现象造成密封失败。针对上述问题，一般会采用侧面卡紧式结构压紧管壳。

针对上述中的相关技术，发明人认为：管壳侧面施加压力过大或不均匀可能会使管壳出现裂纹或被挤碎的问题，导致密封失败或影响焊接密封的效果。

发明内容

为了减小对管壳的损伤，保证焊接密封的效果，本申请提供一种多工位平行缝焊管壳固定装置。

本申请提供的一种多工位平行缝焊管壳固定装置采用如下的技术方案：

一种多工位平行缝焊管壳固定装置，用于固定管壳，所述管壳主要包括壳体以及设置于壳体相对两侧的引脚；包括本体、按压机构和上压盖；所述本体上设置有多个安装工位，每个安装工位相对的两侧设置有用于供引脚插入的容纳槽；所述按压机构包括第一压紧部和第二压紧部；当所述管壳处于固定状态时，所述第一压紧部压紧所述管壳一侧引脚的上部，所述第二压紧部压紧所述管壳另一侧引脚的上部；所述上压盖覆盖于所述本体上且与所述本体活动配合，用于控制所述压紧机构压紧或松开引脚，所述上压盖上设置有多个与安装工位对应的工位槽，所述工位槽穿透所述上压盖上下两面用于供所述管壳露出；还包括用于将所述上压盖锁紧于所述本体上，限制上压盖活动的锁紧件。