[发明专利]一种双通道温度检测版图布局及其实现电路

权利要求书

1.一种双通道温度检测版图布局方法，其特征在于：

在双通道温度检测版图中，将MpA模块和MnA模块布局在芯片版图顶部，digital模块和analog模块布局在芯片版图中部、MpB模块和MnB模块布局在芯片版图底部；

MpA模块和MnA模块之间布设BJT器件Qp0，Qp1，构成第一组温度检测通道channelA；

MpB模块和MnB模块之间布设BJT器件Qp2，Qp3，构成第二组温度检测通道channelB；

其中，MpA模块和MpB模块为PMOS管模块，MnA模块和MnB模块为NMOS管模块；

analog模块，用于产生偏置电流Iref1、Iref2，参考电压Vref和偏置电压Vbias；

digital模块包括MOS管Mp0、Mp1、Mn0和Mn1以及比较器CMP1，CMP2，用于基于analog模块产生的信号生成channelA、channelB的过温关断信号TSD信号；

将BJT器件Qp0，Qp1和BJT器件Qp2，Qp3分别设于通道channelA、channelB版图中心处，利用在偏置电流固定情况下，BJT器件的Vbe电压与绝对温度成反比的特性，通过分别检测BJT器件Qp0，Qp1和BJT器件Qp2，Qp3的Vbe电压，可同一时间分别检测出channelA、channelB的温度变化。

2.根据权利要求1所述的一种双通道温度检测版图布局方法，其特征在于：

所述CMP1和CMP2用于分别监测Qp0，Qp1基极和发射极之间的电压Vbe1，Qp2，Qp3基极和发射极之间的电压Vbe2，并分别将Vbe1,Vbe2与参考电压Vref比较，通过输出结果实现对双通道温度检测系统的正常工作或过温关断控制。

3.根据权利要求2所述的一种双通道温度检测版图布局方法，其特征在于：

所述CMP1和CMP2分别将Vbe1,Vbe2与参考电压Vref比较，通过输出结果实现对双通道温度检测系统的正常工作控制，具体为：

当channelA、channelB的温度未升高至使Vbe1,Vbe2小于等于Vref时，相应的比较器输出低电平，使Mp1，Mp0导通，Mn1，Mn0截止，双通道温度检测系统正常工作。

4.根据权利要求2所述的一种双通道温度检测版图布局方法，其特征在于：

所述CMP1和CMP2分别将Vbe1,Vbe2与参考电压Vref比较，通过输出结果实现对双通道温度检测系统的过温关断控制，具体为：

当channelA、channelB任一或者双通道的温度升高至使Vbe1、Vbe2任一或者双者小于等于Vref时，相应的比较器输出高电平，实现双通道温度检测系统过温关断。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的双通道温度检测版图布局方法的实现电路，其特征在于：

所述电路包括channelA检测电路和channelB检测电路；

所述channelA检测电路包括Qp0，Qp1、CMP1、Mp0和Mn0；

Qp0，Qp1的发射集以及CMP1的负相输入端连接偏置电流Iref1的一端，偏置电流Iref1的另一端连接工作电压Vdd；

CMP1的负相输入端的输入信号为Vbe1；

Qp0，Qp1的基集和集电极均接地；

CMP1的正相输入端的输入信号为Vref，输出端连接Mn0的栅极；

Mn0的源极接地，漏极与Mp0的漏极连接并输出热关断信号TSD；

Mp0的源极接Vdd，栅极连接偏置电压Vbias。