[发明专利]一种全植入传感器及其制备方法在审
| 申请号: | 202210894692.3 | 申请日: | 2022-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN115153526A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
| 发明(设计)人: | 杨哲曜;马珍;马千理;杨清刚 | 申请(专利权)人: | 杭州微策生物技术股份有限公司 |
| 主分类号: | A61B5/145 | 分类号: | A61B5/145;A61B5/1486;A61B5/1473 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闯 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州市临平区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 植入 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种全植入传感器,其特征在于,包括:
壳体(10),所述壳体内设置有电路板(40);
至少两个导电触点(12),设置在所述壳体(10)上,与所述电路板(40)电连接;
检测电极(20),分别独立覆盖在所述至少两个导电触点(12)上。
2.根据权利要求1所述的全植入传感器,其特征在于,所述检测电极包括:
对电极(22),所述对电极(22)包括覆盖所述导电触点(12)的导电层(32)和设置在所述导电层上的电极层(221);
工作电极(24),所述工作电极(24)包括覆盖所述导电触点(12)的导电层(32)和设置在所述导电层上的酶层(241)。
3.根据权利要求2所述的全植入传感器,其特征在于,所述导电触点(12)为至少三个,所述检测电极(20)还包括:
参比电极(26),所述参比电极(26)包括覆盖所述导电触点(12)的导电层(32)。
4.一种全植入传感器的制备方法,其特征在于,包括:
在壳体上设置至少两个导电触点;
设置至少两个导电层,使其分别独立覆盖在所述至少两个导电触点上;
在任一所述导电层上设置电极层,作为对电极;
在所述对电极外的至少一个所述导电层上设置酶层,作为工作电极。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述设置至少两个导电层,使其分别独立覆盖在所述至少两个导电触点上,包括:
在所述壳体上制备一层导电涂层,所述导电涂层覆盖所述至少两个导电触点;
将所述导电涂层切割成至少两个独立部分,使得每一部分的所述导电涂层均覆盖一个所述导电触点。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述至少两个导电触点设置在所述壳体的侧壁上;所述至少两个导电触点沿所述壳体长度方向排布。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述导电触点和所述导电层为三个,在靠近所述壳体端部的导电层或在靠近所述壳体中心的导电层上设置所述电极层,作为对电极;
在与所述对电极间隔相对的所述导电层上设置所述酶层,作为工作电极;
所述对电极和所述工作电极之间的导电层作为参比电极。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述导电涂层的制备方法选自溅射、蒸镀、化学气相沉积、电镀、浸涂、丝网印刷、喷涂中的任一种;
所述导电涂层的厚度为1~1000nm,宽度为5~10mm;所述导电涂层选自银、铂、金、钯、及其氧化物中的任一种。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述导电涂层的切割方法选自激光切割、滚切、等离子体刻蚀中的任一种;
所述导电涂层的切割深度超过或等于所述导电涂层的厚度,且不超过所述壳体的厚度,切割宽度为1~100nm。
10.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述电极层包括Ag/AgCl层;所述Ag/AgCl层的厚度为1~1000nm;所述电极层的制备方法选自浸涂、丝网印刷、溅射、蒸镀、化学气相沉积、电镀、喷涂中的任一种。
11.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述酶层的制备方法选自丝网印刷、溅射、蒸镀、化学气相沉积、电镀、浸涂、喷涂中的任一种;所述酶层选自葡萄糖氧化酶、尿酸氧化酶、乳酸脱氢酶、葡萄糖脱氢酶、过氧化物酶、β-羟丁酸脱氢酶、肌氨酸氧化酶中的任一种或多种。
12.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:
制备外膜覆盖整个所述导电层区域;覆盖方法选自溅射、蒸镀、化学气相沉积、电镀、喷涂、浸涂、丝网印刷中的任一种;
所述外膜材料选自聚酰胺、聚氨酯、聚乙烯醇、聚硫酸酯、醋酸纤维素中的任一种和多种;
所述外膜的渗透率为10%~70%。
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