[发明专利]复合极片、其制备方法和二次电池

权利要求书

1.一种复合极片，包括复合集流体，形成于所述复合集流体之上的电极材料涂层及极耳；

其中，所述复合集流体包括聚合物层，与所述聚合物层以部分重叠的方式堆叠在一起的金属转接片，形成于所述聚合物层和所述金属转接片上的金属层；

所述极耳与所述金属转接片连接。

2.根据权利要求1所述的复合极片，其特征在于，所述聚合物层与所述金属转接片通过焊接连接后，再在所述聚合物层和所述金属转接片上形成金属层；

所述金属层形成于焊接后形成的焊缝的空洞中；

优选地，所述金属层延伸至金属转接片，优选延伸至金属转接片与聚合物层的重叠区域。

3.根据权利要求1或2所述的复合极片，其特征在于，所述金属转接片的厚度为10μm-15μm；

优选地，所述聚合物层的厚度为1μm-8μm，优选为2μm-4μm；

优选地，所述聚合物层与所述金属转接片的重叠区域的宽度为3mm-6mm；

优选地，所述金属层的厚度为100nm-35μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的复合极片，其特征在于，所述金属层为表面涂覆有碳涂层的金属层；

优选地，所述电极材料涂层距离所述金属转接片的距离为5mm-40mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的复合极片，其特征在于，所述电极材料涂层位于所述复合集流体的至少一侧；

优选地，所述电极材料涂层位于所述复合集流体的一侧，并与所述极耳位于复合集流体的同侧。

6.根据权利要求1-5任一项所述的复合极片，其特征在于，所述聚合物层的两侧表面均设置有金属转接片和金属层，分别为第一金属转接片和第二金属转接片；

优选地，所述第一金属转接片和第二金属转接片上均设置有金属层，金属层分别为第一金属层和第二金属层。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的复合极片的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S100：在聚合物层的两侧表面拼接金属转接片；

S200：对拼接区域进行焊接；

S300：在所述聚合物层和焊接区域表面形成金属层；

S400：在所述金属层上远离拼接区域的一侧形成电极材料涂层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤S300中，所述金属层通过对拼接后的聚合物层和金属转接片进行蒸镀、沉积或溅射形成；

或者，所述金属层通过将连续的金属膜附着至焊接区域形成第一金属层部分，在聚合物层上进行蒸镀、沉积或溅射形成第二金属层部分，所述第一金属层部分和所述第二金属层部分实现电连接；

优选地，在步骤S400后进行步骤S500：烘干后在金属转接片上进行极耳焊接。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，当所述电极材料涂层位于所述复合集流体的两侧表面时，通过在焊接的区域内形成金属层，实现两面电流的导通。

10.一种二次电池，其特征在于，所述二次电池中包括权利要求9所述的复合极片。