[发明专利]固件刷新方法、装置、设备及介质

说明书

本申请公开了一种固件刷新方法、装置、设备及介质，涉及计算机技术领域，该方法包括：将目标芯片挂载至基板管理控制器中；利用所述基板管理控制器中对应的串行外设接口将所述目标芯片转接至对应的南桥芯片；基于预设刷新指令将所述南桥芯片中对应的待传输数据发送至目标芯片的待刷新固件中，以便所述待刷新固件基于所述待传输数据进行相应的刷新处理。通过上述步骤，可以实现通过在线上利用基板管理控制器对目标芯片的待刷新固件进行相应的刷新处理，在线上刷新固件方便生产产线操作统一规范步骤，节约时间成本和人力成本。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及固件刷新方法、装置、设备及介质。

背景技术

BMC(Baseboard Management Controller，即基板管理控制器)执行伺服器远端管理控制器。它可以在机器未开机的状态下，对机器进行固件升级、查看机器设备、等一些操作，即基板管理控制器可以实现服务器的相关控制、信息监控等功能，是直观呈现服务器信息的平台。基板管理控制器的固件一般存在一片Flash(闪存)中，固件中包含uboot、内核、文件系统、各应用进程等信息等。现阶段在产线上刷新Retimer卡中的固件(Firmware，即FW)时，断电后，需要有相应离线烧录的设备才能保证刷新FW的实现，离线烧录的过程较为复杂，接线失误或者接触不良均会引起烧录失败，甚至还会导致Retimer卡的损坏，浪费公司的资源，在对Retimer卡进行插拔操作的过程中也会涉及线缆的插拔，可能会出现Retimer卡和线缆接口的损坏，后续可能会引起难以解决的bug(程序错误)。

综上可见，如何实现线上刷新固件是本领域有待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种固件刷新方法、装置、设备及介质，能够实现线上刷新固件。其具体方案如下：

第一方面，本申请公开了一种固件刷新方法，包括：

将目标芯片挂载至基板管理控制器中；

利用所述基板管理控制器中对应的串行外设接口将所述目标芯片转接至对应的南桥芯片；

基于预设刷新指令将所述南桥芯片中对应的待传输数据发送至目标芯片的待刷新固件中，以便所述待刷新固件基于所述待传输数据进行相应的刷新处理。

可选的，所述将目标芯片挂载至基板管理控制器中，包括：

基于基板管理控制器的休眠模式，将目标芯片挂载至所述基板管理控制器中。

可选的，所述将目标芯片挂载至基板管理控制器中，包括：

将retimer芯片挂载至基板管理控制器中。

可选的，所述利用所述基板管理控制器中对应的串行外设接口将所述目标芯片转接至对应的南桥芯片，包括：

利用所述基板管理控制器中对应的串行外设接口的SPI Interface功能将所述目标芯片转接至对应的南桥芯片。

可选的，所述基于预设刷新指令将所述南桥芯片中对应的待传输数据发送至目标芯片的待刷新固件中之前，还包括：

判断当前是否满足预设刷新条件；

若判定当前满足所述预设刷新条件，则生成对应的预设刷新指令。

可选的，所述基于预设刷新指令将所述南桥芯片中对应的待传输数据发送至目标芯片的待刷新固件中，包括：

基于预设刷新指令、对应的Clock信号以及Data信号，将所述南桥芯片中对应的待传输数据发送至目标芯片的待刷新固件中。

可选的，所述将目标芯片挂载至基板管理控制器中之前，还包括：

确定出待刷新固件，并将所述待刷新固件转移至所述目标芯片。