[发明专利]小型化可贴片宽频带微带天线

说明书

本发明公开了一种小型化可贴片宽频带微带天线，天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路。本发明小型化可贴片宽频带微带天线尺寸小，占用空间有限，可以如电感电容般直接贴片在PCB上，可以直接内置于小型电子设备中，为ID设计和结构设计提供了极大的便利。而且对于应用者来说，天线开发成本接近于零。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种应用在电子设备中的小型化可贴片宽频带微带天线。

背景技术

随着未来物联网的极大普及，小型设备的通信需求越来越高。其内置天线必然需要小型化的同时满足通信频段的要求。

设备小型化给设备开发团队的天线开发带来挑战，然而不是所有的开发团队都拥有天线开发工程师，因此，通用的宽频带小型化的天线成为迫切需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种通用的宽频带小型化可贴片微带天线，极大的方便了没有天线开发成员的团队做电子产品的设计。

为实现上述目的，本发明提供一种小型化可贴片宽频带微带天线，所述天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路，其中：

所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体依次层状布置；

所述第一介质基板填充于所述第一辐射体与第二辐射体之间，所述第二介质基板填充于所述第二辐射体与第三辐射体之间，所述第三介质基板填充于所述第三辐射体与接地环路之间；

所述第四辐射体围绕所述第一辐射体的四周设置，且穿过所述第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板；

所述馈电通孔与第二辐射体相连，且所述馈电通孔穿过第三辐射体与微带线相连。

其中，所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、微带线和接地环路均为金属材料；所述第二介质基板相对介电常数大于第一介质基板和第三介质基板。

其中，所述第三辐射体设有供所述馈电通孔穿过的开孔，所述第三辐射体上的开孔与所述馈电通孔无物理连接。

其中，所述第三辐射体上所开圆孔半径为所述馈电通孔的半径的两倍以上；所述第三辐射体铺满所述第三介质基板的上表面，所述第一辐射体和第二辐射体的表面积小于第三辐射体表面积。

其中，所述第一辐射体和第二辐射体表面积相同，且所述第一辐射体和第二辐射体的中心在一条垂直线上。

其中，所述第四辐射体为一组穿过所有的介质基板的多个通孔；所述第四辐射体与第二辐射体耦合；所述第四辐射体穿过第三辐射体，且与第三辐射体相连；所述第四辐射体穿过第三介质基板后与接地环路相连。

其中，所述接地环路沿所述第三介质基板的边缘铺设一圈，所述接地环路的宽度大于2mm；所述接地环路在微带线的附近设有开口。

其中，所述微带线由五段金属线段组成，所述天线的谐振频率通过调整所述微带线的整体长度调节；所述天线的阻抗通过调整各段线宽度微调。

其中，所述微带线的末端以及接地环路的外表面设置露铜加锡点，用以将天线贴片于印制电路板上。

其中，所述印制电路板上设置有露铜点，所述露铜点的尺寸大于所述天线的露铜加锡点轮廓的尺寸。

本发明小型化可贴片宽频带微带天线的有益效果是：