[发明专利]基于抗原抗体快速检测的磁控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种基于抗原抗体快速检测的磁控芯片，其特征在于，包括芯片上板(1)、芯片下板(3)、以及成型于所述芯片上板(1)和所述芯片下板(3)之间的流道(52)，所述芯片上板(1)上设有适于供磁标记抗原抗体修饰溶液流入所述流道(52)的流道入口(51)、以及与所述流道(52)的出口端连通的储液区(53)；所述芯片下板(3)背向所述芯片上板(1)的一侧设有容纳槽(7)，所述芯片上板(1)和/或所述芯片下板(3)上设有与所述流道(52)位置对应设置的磁体捕获结构，所述磁体捕获结构适于捕获流经所述流道(52)的磁标记抗原抗体修饰溶液中的磁珠并富集于所述流道(52)上，所述磁体捕获结构包括磁铁(11)、与所述磁铁(11)对应设置的软磁带材(10)以及可拆卸连接装设于所述容纳槽(7)内的芯片背板(4)，所述软磁带材(10)适于吸附所述磁珠，所述芯片背板(4)上设有卡槽(9)和与所述卡槽(9)位置对应设置的粘贴区域(8)，所述磁铁(11)安装在所述卡槽(9)内，所述软磁带材(10)粘贴在所述粘贴区域(8)上，且所述软磁带材(10)的长边与所述磁铁(11)的长边对齐，所述芯片上板(1)和所述芯片下板(3)之间设有压敏胶(2)，所述流道(52)成型于所述压敏胶(2)上。

2.根据权利要求1所述的基于抗原抗体快速检测的磁控芯片，其特征在于，所述芯片上板(1)为透明板体，所述芯片下板(3)为非透明板体。

3.根据权利要求1所述的基于抗原抗体快速检测的磁控芯片，其特征在于，所述压敏胶(2)的厚度为80-120μm。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的基于抗原抗体快速检测的磁控芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制备芯片上板(1)和芯片下板(3)；其中，所述芯片上板(1)上开设有储液区(53)和供磁标记抗原抗体修饰溶液滴入的流道入口(51)，并在所述储液区(53)放置吸水纸；

S2、取用压敏胶(2)贴在所述芯片下板(3)的上表面，使用激光或刀具在所述压敏胶(2)上雕刻出所述流道(52)，并取出多余部分的所述压敏胶(2)，且所述流道(52)的一端与所述流道入口(51)连通、另一端与所述储液区(53)连通，将所述芯片上板(1)和带有所述压敏胶(2)的所述芯片下板(3)贴合，压紧所述芯片上板(1)和所述芯片下板(3)；

S3、在所述芯片上板(1)和/或所述芯片下板(3)上与所述流道(52)的位置对应处装配磁体捕获结构，所述磁体捕获结构适于捕获流经所述流道(52)的磁标记抗原抗体修饰溶液中的磁珠并富集于所述流道(52)上。

5.根据权利要求4所述的基于抗原抗体快速检测的磁控芯片的制备方法，其特征在于，在所述S1的步骤中，取用透明聚甲基丙烯酸甲酯板，利用微米精度铣床铣削加工成型具有所述流道入口(51)和所述储液区(53)的所述芯片上板(1)；取用黑色聚甲基丙烯酸甲酯板，利用微米精度铣床铣削加工成型所述芯片下板(3)。

6.根据权利要求4所述的基于抗原抗体快速检测的磁控芯片的制备方法，其特征在于，在所述S2的步骤中，所述压敏胶(2)的厚度为80-120μm，压紧所述芯片上板(1)和所述芯片下板(3)的压强为15-25 kPa。

7.根据权利要求4所述的基于抗原抗体快速检测的磁控芯片的制备方法，其特征在于，在所述S3的步骤中，取用黑色聚甲基丙烯酸甲酯板，利用微米精度铣床铣削加工成型具有卡槽(9)和粘贴区域(8)的芯片背板(4)；将磁铁(11)装配入所述芯片背板(4)的所述卡槽(9)中；取用软磁带材(10)，利用50-100μm厚度的胶膜将所述软磁带材(10)贴附于所述粘贴区域(8)；将所述芯片背板(4)装卡在所述芯片下板(3)的容纳槽(7)中。