[发明专利]散热器、电子设备及散热器的制作方法

权利要求书

1.一种散热器，应用于浸没式液冷环境，其特征在于，所述散热器包括基板和固定于所述基板的散热片；

其中，所述散热片的延伸方向与所述基板的延伸方向相交，所述散热片具有非平滑表面。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热片表面具有方棱状凸起，所述方棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者，

所述散热片表面呈锯齿形棱状凸起，所述锯齿形棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者，

所述散热片表面呈波浪形，波浪的延伸方向与所述基板的延伸方向一致；或者，

所述散热片表面具有阵列式点状凸起。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热片焊接于所述基板，或者，所述散热片与所述基板一体成型。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热片在从基板到散热片延伸方向上呈从厚到薄。

5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至4中任一项所述的散热器。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括浸没式液冷服务器，所述散热器用以对所述浸没式液冷服务器的处理器芯片进行散热。

7.一种散热器的制作方法，所述散热器应用于浸没式液冷环境，其特征在于，该方法包括：

采用一体成型工艺形成基板和散热片，以使所述散热片固定于所述基板，且散热片的延伸方向与所述基板的延伸方向相交；

对所述散热片进行铣削，以使得所述散热片具有非平滑表面。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，对所述散热片进行铣削，以使得所述散热片具有非平滑表面包括：

对所述散热片进行铣削，以使得所述散热片表面具有方棱状凸起，所述方棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者所述散热片表面呈锯齿形棱状凸起，所述锯齿形棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者所述散热片表面呈波浪形，波浪的延伸方向与所述基板的延伸方向一致；或者所述散热片表面具有阵列式点状凸起。

9.一种散热器的制作方法，所述散热器应用于浸没式液冷环境，其特征在于，该方法包括：

采用压制成型工艺形成具有非光滑表面的散热片；

将所述散热片焊接于基板，以使得所述散热片的延伸方向与所述基板的延伸方向相交。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述采用压制成型工艺形成具有非光滑表面的散热片包括：

采用压制成型工艺，加工成表面具有方棱状凸起的散热片，所述方棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者加工成表面呈锯齿形棱状凸起的散热片，所述锯齿形棱的延伸方向与散热片的延伸方向一致；或者，加工成表面呈波浪形的散热片，波浪的延伸方向与所述基板的延伸方向一致；或者，加工成表面具有阵列式点状凸起的散热片。