[发明专利]一种印制电路板超厚孔铜的加工方法

说明书

本发明提供了一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，包括以下步骤：步骤1、使用化学置换的方法在孔壁及表面附着一层薄铜；步骤2、对待镀板进行第一次电镀，形成第一次加厚铜；步骤3、对待镀板的两侧面贴附抗镀干膜；步骤4、对待镀板上的待镀孔进行菲林图形转移，待镀板上的非待镀孔的区域用曝光后的抗镀干膜进行保护，且菲林负开窗，在抗镀干膜上对应待镀孔的位置开出干膜孔，且干膜孔的孔径比待镀孔的孔径小；步骤5、对采用了抗镀干膜保护的待镀板进行第二次电镀，形成第二次加厚铜；步骤6、使用去膜溶液将板面干膜去除。本发明解决了印制电路板超厚孔铜加工困难的问题。

技术领域

本发明属于印制电路板的制备工艺技术，具体涉及到一种印制电路板超厚孔铜的加工方法。

背景技术

印制电路板中导孔的金属化是至关重要的，关系到层间的导电互通。部分印制电路板在加工时，导孔的孔铜厚度要求达到70μm，更有甚者要求达到105μm、140μm以上。

在传统的沉铜工艺中，面铜的厚度增加的速度会比孔铜的厚度增加的速度更快，当面铜达到设计要求时，往往印制电路板上的孔铜厚度还没有达到要求，尤其部分印制电路板上的导孔还要求加工超厚孔铜，则更难以满足需要。

因此，本领域需要一种新的印制电路板超厚孔铜的加工方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，以解决背景技术中提出的目前的沉铜工艺难以满足印制电路板超厚孔铜的设计加工要求的问题。

本发明的技术方案是，一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，包括以下步骤：

步骤1、使用化学置换的方法在孔壁及表面附着一层薄铜；

步骤2、对待镀板进行第一次电镀，形成第一次加厚铜；

步骤3、对待镀板的两侧面贴附抗镀干膜；

步骤4、对待镀板上的待镀孔进行菲林图形转移，待镀板上的非待镀孔的区域用曝光后的抗镀干膜进行保护，且菲林负开窗，在抗镀干膜上对应待镀孔的位置开出干膜孔，且干膜孔的孔径比待镀孔的孔径小；

步骤5、对采用了抗镀干膜保护的待镀板进行第二次电镀，形成第二次加厚铜；

步骤6、使用去膜溶液将板面干膜去除。

在一种具体的实施方式中，电镀所用的镀铜溶液中CuSO₄的浓度为90～100g/L，H₂SO₄的浓度为90～100mL/L。

在一种具体的实施方式中，所述步骤4中，干膜孔的孔径比待镀孔的孔径小140～260μm。

在一种具体的实施方式中，所述步骤1中，附着的薄铜的厚度为0.3～0.7μm。

在一种具体的实施方式中，所述第一次电镀时，形成的第一次加厚铜的孔铜厚度为6～9μm。

在一种具体的实施方式中，所述去膜溶液为50～60℃的质量分数为3％～5％的NaOH溶液。

在一种具体的实施方式中，所述步骤1包括：

首先使用有机溶剂在73～77℃的碱性环境下对孔壁进行溶胀处理，再在73～77℃的碱性环境下用KMnO₄进行去钻污；去钻污后使用46～52℃的稀硫酸与双氧水的混合溶液进行预中和，使用60％-90％的MLB216进行中和；中和后的待镀板经3％-6％的除油剂C233，在温度41～45℃下进行除油；除油后使用26～30℃的过硫酸盐进行微蚀，微蚀后再进行硫酸酸洗；酸洗完进行预浸及活化，活化过程使用胶体钯作为活化剂；经预浸及活化后，板面及孔壁吸附了胶体钯，再通过后序的速化，将Pd表面的Sn²⁺胶体去除；最后将待镀板放入沉铜缸体，在孔壁及表面形成一层导电铜层。