[发明专利]一种晶棒切割调整方法及装置

权利要求书

1.一种晶棒切割调整方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据晶棒的尺寸确定总切割进程；

将所述总切割进程分成等距的多个切分段，并计算出所述晶棒与各所述切分段对应的切分截面面积；

根据每个所述切分截面面积的大小，反比例对应调节各所述切分段的进给速率，并根据各所述进给速率对所述晶棒进行切割，以得到衬底片；

对所述衬底片的表面进行WARP曲线测量，以得到与所述WARP曲线对应的多个WARP值，并判断各所述WARP值是否满足要求；

若否，对应调整不满足要求的WARP值所对应的切分段的切割参数，所述切割参数至少包括所述进给速率。

2.根据权利要求1所述的晶棒切割调整方法，其特征在于，所述根据各所述进给速率对所述晶棒进行切割的步骤还包括：

控制线网进行供线操作，当所述线网的供线长度达到第一预设长度时，控制所述线网进行回线操作，所述线网的回线长度为第二预设长度，所述第一预设长度大于所述第二预设长度；

以上述线网的共线操作和回线操作为一个循环，直到完成所述总切割进程。

3.根据权利要求1所述的晶棒切割调整方法，其特征在于，所述根据各所述进给速率对所述晶棒进行切割的步骤还包括：

控制所述衬底片在靠近切割机的一侧移动时，沿切割线的方向进行往复摆动。

4.根据权利要求1所述的晶棒切割调整方法，其特征在于，所述对应调整不满足要求的WARP值所对应的切分段的切割参数的步骤具体包括：

当所述衬底片的部分朝切割机一侧方向弯曲时，加快与弯曲部分对应的所述切分段的进给速率。

5.根据权利要求1所述的晶棒切割调整方法，其特征在于，所述对应调整不满足要求的WARP值所对应的切分段的切割参数的步骤具体包括：

当所述衬底片的部分朝切割机一侧方向弯曲时，降低与弯曲部分对应的所述切分段的线速度。

6.根据权利要求2所述的晶棒切割调整方法，其特征在于，所述对应调整不满足要求的WARP值所对应的切分段的切割参数的步骤具体包括：

当所述衬底片的部分朝切割机一侧方向弯曲时，降低所述第一预设长度。

7.根据权利要求3所述的晶棒切割调整方法，其特征在于，所述得到衬底片的步骤之后，所述方法还包括：

对所述衬底片的面型进行测量；

当所述衬底片的单侧面型的凸出度超出预设值时，降低所述衬底片的摇摆速度。

8.一种晶棒切割调整装置，其特征在于，包括：

进程模块，用于根据晶棒的尺寸确定总切割进程；

切分模块，用于将所述总切割进程分成等距的多个切分段，并计算出所述晶棒与各所述切分段对应的切分截面面积；

切割模块，用于根据每个所述切分截面面积的大小，反比例对应调节各所述切分段的进给速率，并根据各所述进给速率对所述晶棒进行切割，以得到衬底片；

第一测量模块，用于对所述衬底片的表面进行WARP曲线测量，以得到与所述WARP曲线对应的多个WARP值，并判断各所述WARP值是否满足要求；

调整模块，用于若所述WARP值不满足要求，对应调整不满足要求的WARP值所对应的切分段的切割参数。

9.根据权利要求8所述的晶棒切割调整装置，其特征在于，所述切割模块还包括：

供线回线单元，用于控制线网进行供线操作，当所述线网的供线长度达到第一预设长度时，控制所述线网进行回线操作，所述线网的回线长度为第二预设长度，所述第一预设长度大于所述第二预设长度；

循环单元，用于以上述线网的共线操作和回线操作为一个循环，直到完成所述总切割进程。

10.根据权利要求8所述的晶棒切割调整装置，其特征在于，所述切割模块还包括：

摆动单元，用于控制所述衬底片在靠近切割机的一侧移动时，沿切割线的方向进行往复摆动。