[发明专利]烧结体用硬质颗粒粉末在审
| 申请号： | 202210857089.8 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115704076A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 长濑石根;水野史人;永冈祐二;池见聪史;佐藤克明 | 申请（专利权）人： | 大同特殊钢株式会社;日本活塞环工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/44;B22F1/00;B22F3/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 樊晓焕;张苏娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 体用 硬质 颗粒 粉末 | ||
【权利要求书】：
1.一种烧结体用硬质颗粒粉末，以质量％计，该粉末包括：
0.01≤C≤1.0、
2.5≤Si≤3.3、
0.1≤Ni≤20.0、
5.0≤Cr≤15.0和
35.0≤Mo≤45.0，
余量为Fe和不可避免的杂质，
其中，实施烧结前所述粉末包括具有C14型六方晶体结构拉弗斯相的合金相。
2.根据权利要求1所述的烧结体用硬质颗粒粉末，
其中，在所述粉末中，粒度在D50±5μm范围内的颗粒的平均圆度为0.6至1.0。
3.根据权利要求1或2所述的烧结体用硬质颗粒粉末，
其中，实施烧结后所述粉末中具有C15型面心立方晶体结构拉弗斯相的Mo-Si硬质相的面积比为实施烧结后所述硬质颗粒粉末的总截面面积的60％至85％。
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