[发明专利]3D CMOS图像传感器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202210850365.8 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN114927539B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 周成;王厚有 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 周耀君
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: cmos 图像传感器 及其 形成 方法
【说明书】:

发明提供了一种3D CMOS图像传感器及其形成方法,涉及图像传感器领域,包括:衬底,所述衬底内包括至少一个光电二极管;P型阱区,所述P型阱区形成于所述光电二极管上方且与所述光电二极管连接;浮置扩散区,所述浮置扩散区形成于所述衬底上且位于所述P型阱区上方并与所述P型阱区连接;以及,传输栅,所述传输栅浮置于所述衬底上方且将所述P型阱区包围,所述传输栅为金属栅。通过将所述传输栅和浮置扩散区浮置于所述衬底上方,不占用衬底内光电二极管的面积,可以避免所述传输栅和浮置扩散区占用光电二极管面积,并且浮置扩散区可以自由扩展面积,增加满阱容量。使用金属栅作为传输栅,减少了栅电阻,增加传输栅响应速度,增加光量子效率。

技术领域

本发明涉及图像传感器领域,特别涉及一种3D CMOS图像传感器及其形成方法。

背景技术

图像传感器是指将光信号转换为电信号的装置。图像传感器主要包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。CMOS图像传感器和传统的CCD图像传感器相比,具有低功耗、低成本以及可与CMOS工艺相兼容等特点,因此得到越来越广泛地应用。

CMOS图像传感器包括由众多像素单元构成的像素阵列,像素单元是图像传感器实现感光的核心器件。常见的CMOS图像传感器为四晶体管结构(4Transistors,4T)单元,其像素单元中通常包含由1个光电二极管(Photo Diode,PD)和4个晶体管组成的有源像素结构。

目前CMOS图像传感器技术中常用的4T结构比3T结构多一个传输栅(TransitionGate,TG),以获得更佳的性能和更小的噪声。但是,增加的器件使得相应的光电二极管的面积减少即有效像素面积减少,如果为了提高有效像素面积而减少浮置扩散区面积,又会影响满阱容量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种3D CMOS图像传感器及其形成方法,既可采用4T结构,又可解决因光电二极管面积减少而影响满阱容量的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供一种3D CMOS图像传感器,包括:

衬底,所述衬底内包括至少一个光电二极管;

P型阱区,所述P型阱区形成于所述光电二极管上方且与所述光电二极管连接;

浮置扩散区,所述浮置扩散区形成于所述衬底上且位于所述P型阱区上方并与所述P型阱区连接;以及,

传输栅,所述传输栅浮置于所述衬底上方且将所述P型阱区包围,所述传输栅为金属栅。

可选的,所述P型阱区的顶面高于所述传输栅的顶面。

可选的,还包括设置于所述传输栅与所述衬底之间的第一介质层;以及,贯穿所述第一介质层的第一开口。

可选的,所述传输栅的纵截面形状为倒T形。

基于同一发明构思,本发明还提供一种3D CMOS图像传感器的形成方法,包括:

提供一衬底,所述衬底中形成有至少一个光电二极管,

形成牺牲层,所述牺牲层覆盖所述衬底;

形成第一开口,所述第一开口至少贯穿所述牺牲层并暴露出所述衬底;

在所述第一开口的位置形成P型阱区和浮置扩散区,所述浮置扩散区位于所述P型阱区上方;

刻蚀相邻的光电二极管之间的衬底上方的所述牺牲层;以及,

去除所述光电二极管上的所述牺牲层以形成第三开口,并在所述第三开口的位置形成包围所述P型阱区的传输栅,所述传输栅为金属栅。

可选的,在所述第一开口的位置形成P型阱区和浮置扩散区的步骤中包括:

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