[发明专利]3D CMOS图像传感器及其形成方法有效
| 申请号: | 202210850365.8 | 申请日: | 2022-07-20 | 
| 公开(公告)号: | CN114927539B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 | 
| 发明(设计)人: | 周成;王厚有 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 | 
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 | 
| 地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
本发明提供了一种3D CMOS图像传感器及其形成方法,涉及图像传感器领域,包括:衬底,所述衬底内包括至少一个光电二极管;P型阱区,所述P型阱区形成于所述光电二极管上方且与所述光电二极管连接;浮置扩散区,所述浮置扩散区形成于所述衬底上且位于所述P型阱区上方并与所述P型阱区连接;以及,传输栅,所述传输栅浮置于所述衬底上方且将所述P型阱区包围,所述传输栅为金属栅。通过将所述传输栅和浮置扩散区浮置于所述衬底上方,不占用衬底内光电二极管的面积,可以避免所述传输栅和浮置扩散区占用光电二极管面积,并且浮置扩散区可以自由扩展面积,增加满阱容量。使用金属栅作为传输栅,减少了栅电阻,增加传输栅响应速度,增加光量子效率。
技术领域
本发明涉及图像传感器领域,特别涉及一种3D CMOS图像传感器及其形成方法。
背景技术
图像传感器是指将光信号转换为电信号的装置。图像传感器主要包括电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。CMOS图像传感器和传统的CCD图像传感器相比,具有低功耗、低成本以及可与CMOS工艺相兼容等特点,因此得到越来越广泛地应用。
CMOS图像传感器包括由众多像素单元构成的像素阵列,像素单元是图像传感器实现感光的核心器件。常见的CMOS图像传感器为四晶体管结构(4Transistors,4T)单元,其像素单元中通常包含由1个光电二极管(Photo Diode,PD)和4个晶体管组成的有源像素结构。
目前CMOS图像传感器技术中常用的4T结构比3T结构多一个传输栅(TransitionGate,TG),以获得更佳的性能和更小的噪声。但是,增加的器件使得相应的光电二极管的面积减少即有效像素面积减少,如果为了提高有效像素面积而减少浮置扩散区面积,又会影响满阱容量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种3D CMOS图像传感器及其形成方法,既可采用4T结构,又可解决因光电二极管面积减少而影响满阱容量的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种3D CMOS图像传感器,包括:
衬底,所述衬底内包括至少一个光电二极管;
P型阱区,所述P型阱区形成于所述光电二极管上方且与所述光电二极管连接;
浮置扩散区,所述浮置扩散区形成于所述衬底上且位于所述P型阱区上方并与所述P型阱区连接;以及,
传输栅,所述传输栅浮置于所述衬底上方且将所述P型阱区包围,所述传输栅为金属栅。
可选的,所述P型阱区的顶面高于所述传输栅的顶面。
可选的,还包括设置于所述传输栅与所述衬底之间的第一介质层;以及,贯穿所述第一介质层的第一开口。
可选的,所述传输栅的纵截面形状为倒T形。
基于同一发明构思,本发明还提供一种3D CMOS图像传感器的形成方法,包括:
提供一衬底,所述衬底中形成有至少一个光电二极管,
形成牺牲层,所述牺牲层覆盖所述衬底;
形成第一开口,所述第一开口至少贯穿所述牺牲层并暴露出所述衬底;
在所述第一开口的位置形成P型阱区和浮置扩散区,所述浮置扩散区位于所述P型阱区上方;
刻蚀相邻的光电二极管之间的衬底上方的所述牺牲层;以及,
去除所述光电二极管上的所述牺牲层以形成第三开口,并在所述第三开口的位置形成包围所述P型阱区的传输栅,所述传输栅为金属栅。
可选的,在所述第一开口的位置形成P型阱区和浮置扩散区的步骤中包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





