[发明专利]一种多用途的SIC拼接结构在审
申请号: | 202210836711.7 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115064473A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 陈红军;李祥永;赵佑晨;顾曹鑫 | 申请(专利权)人: | 李祥永 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 安徽宏铎知识产权代理事务所(普通合伙) 34250 | 代理人: | 许凤 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多用途 sic 拼接 结构 | ||
1.一种多用途的SIC拼接结构,包括主体机构(1)、连接机构(2)和固定机构(3),其特征在于:所述连接机构(2)位于主体机构(1)的左右两端,所述固定机构(3)位于主体机构(1)的左右两端,所述主体机构(1)包括舟托本体(101)、横连接板一(102)、横连接板二(103)、第一连接块(104)和第二连接块(105),所述横连接板一(102)固定安装在舟托本体(101)的左端,所述横连接板二(103)固定安装在舟托本体(101)的右端,所述第一连接块(104)固定安装在舟托本体(101)的前后两端,所述第二连接块(105)固定安装在舟托本体(101)中部的前后两端,所述连接机构(2)包括小孔(201)、凹槽(202)、连接片(203)、固定片(204)、螺钉(205)、横板凸起连接头(206)、支撑脚(207)和连接条(208),所述小孔(201)固定设置在舟托本体(101)的左右两端。
2.根据权利要求1所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述小孔(201)分为十组均匀分布在舟托本体(101)的左右两端,所述凹槽(202)固定设置在舟托本体(101)上端的左右两端,所述凹槽(202)分为十组固定设置在舟托本体(101)上端的左右两端。
3.根据权利要求2所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述连接片(203)固定安装在舟托本体(101)外端的左右两端,所述固定片(204)固定安装在舟托本体(101)内端的左右两端。
4.根据权利要求3所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述螺钉(205)固定安装在舟托本体(101)的左右两端,所述横板凸起连接头(206)固定安装在舟托本体(101)的前后两端。
5.根据权利要求4所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述横板凸起连接头(206)与舟托本体(101)的左右两端相焊接,所述支撑脚(207)固定安装在第一连接块(104)的下端,所述支撑脚(207)与第一连接块(104)相焊接,所述连接条(208)固定安装在舟托本体(101)的前后两端,所述连接条(208)与第一连接块(104)榫卯连接。
6.根据权利要求5所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述固定机构(3)包括连接孔(301)、前端凹口(302)、后长凹口(303)、凸块(304)、下凹口(305)和凸板(306),所述连接孔(301)固定设置在第一连接块(104)的上端,所述前端凹口(302)固定设置在第一连接块(104)前端的左右两端。
7.根据权利要求6所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述后长凹口(303)固定设置在第一连接块(104)后端的左右两端,所述凸块(304)固定安装在第二连接块(105)的左右两端,所述凸块(304)与第二连接块(105)相焊接。
8.根据权利要求7所述的一种多用途的SIC拼接结构,其特征在于:所述下凹口(305)固定设置在第二连接块(105)的左右两端,所述凸板(306)固定安装在舟托本体(101)上端的左右两端,所述凸板(306)与舟托本体(101)相焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李祥永,未经李祥永许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210836711.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造