[发明专利]一种用于直流断路器的冷却装置及方法在审
| 申请号: | 202210834586.6 | 申请日: | 2022-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN115331992A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
| 发明(设计)人: | 曾嵘;冯健;屈鲁;余占清;甘之正;严鑫 | 申请(专利权)人: | 清华大学;清华四川能源互联网研究院 |
| 主分类号: | H01H9/52 | 分类号: | H01H9/52;H01H73/02 |
| 代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 韩艺珠 |
| 地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 直流 断路器 冷却 装置 方法 | ||
1.一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,
所述冷却装置包括冷却箱、换热器以及液体汇集机构,其中,
所述冷却箱内装有冷却液,所述冷却液用于对直流断路器中的可控半导体组件进行冷却,其中,可控半导体组件能浸没在冷却箱内的冷却液中;
所述换热器用于对冷却产生的冷却液蒸汽进行液化;
所述液体汇集机构,用于使液化后的冷却液汇集后流入冷却箱底部中,以实现对可控半导体组件的循环冷却。
2.根据权利要求1所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,
所述可控半导体组件包括散热器以及半导体器件,其中,
所述散热器与半导体器件压接,用于将所述半导体器件产生的热量传递给冷却液。
3.根据权利要求2所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,所述可控半导体组件为混合桥电路、全桥电路、直串电路、全控型器件电路中的任意一种。
4.根据权利要求2所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,所述散热器的断面为正方形端面,所述散热器与半导体器件压接的接触面为圆形。
5.根据权利要求2所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,所述液体汇集机构包括汇集管以及两个回流板,其中,
汇集管能安装在冷却箱内,两个所述回流板分别连接在汇集管的两端;
可控半导体组件位于汇集管中间部分的上方,且位于汇集管的两端之间。
6.根据权利要求5所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,两个所述回流板的上端均连接在换热器的底部,且两个回流板的上端分别位于换热器底部的进气口两侧。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,所述冷却液为绝缘液体。
8.根据权利要求7所述的一种用于直流断路器的冷却装置,其特征在于,所述冷却液为电子氟化液,其沸点不大于60℃,介电强度不小于35kV,电阻率为1015Ω/cm。
9.一种用于直流断路器的冷却方法,其特征在于,所述方法包括:
利用冷却箱内装有的冷却液,对直流断路器中的可控半导体组件进行冷却,其中,可控半导体组件能浸没在冷却箱内的冷却液中;
利用换热器对冷却产生的冷却液蒸汽进行液化;
利用液体汇集机构使液化后的冷却液流入冷却箱底部。
10.根据权利要求9所述的一种用于直流断路器的冷却方法,其特征在于,所述可控半导体组件包括散热器以及半导体器件;
所述方法还包括:
利用散热器与可控半导体组件中的半导体器件压接,以将所述半导体器件产生的热量传递给冷却液。
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