[发明专利]超晶板质量检测装置、方法及系统

权利要求书

1.一种超晶板质量检测装置，其特征在于，包括：

摄像头，所述摄像头的镜头朝向超晶板的生产线，所述摄像头用于拍摄超晶板的底漆图像；

激光位移传感器，所述激光位移传感器用于测量超晶板的厚度参数；

剔除装置，所述剔除装置用于将不合格超晶板从生产线上剔除；

控制器，所述控制器设置为接收所述底漆图像，基于所述底漆图像、模板图像和所述厚度参数，筛选出所述不合格超晶板，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除；

所述剔除装置包括举升机构，所述控制器还设置控制所述举升机构将所述不合格超晶板升高至离开生产线，并在接收到用户的确认信号后，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除；

还包括：贴标装置，所述贴标装置用于给不合格超晶板贴附瑕疵位置标签，所述控制器还设置为在控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除之前，基于所述底漆图像和所述厚度参数，确定瑕疵位置，并基于所述瑕疵位置，所述不合格超晶板贴附瑕疵位置标签；

所述贴标装置用于在所述不合格超晶板的侧面的目标位置贴附瑕疵位置标签，所述目标位置基于所述瑕疵位置确定，所述瑕疵位置标签包括不干胶标签。

2.根据权利要求1所述的超晶板质量检测装置，其特征在于，所述激光位移传感器包括第一激光传感器和第二激光传感器，所述第一激光传感器和所述第二激光传感器分别位于生产线的上下侧，至少两个所述激光位移传感器设置为测量同一超晶板的不同位置的厚度参数。

3.根据权利要求1所述的超晶板质量检测装置，其特征在于，还包括：

紫外光源，所述紫外光源朝向超晶板的生产线，且朝向所述摄像头的拍摄区域。

4.根据权利要求3所述的超晶板质量检测装置，其特征在于，所述紫外光源的光线发射角与水平面的夹角为30度至60度。

5.一种超晶板质量检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1至4中任一项所述的超晶板质量检测装置，所述方法包括：

获取超晶板的底漆图像以及厚度参数；

基于所述底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板；

向剔除装置输出剔除控制指令，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

6.一种超晶板质量检测系统，其特征在于，应用于如权利要求1至4中任一项所述的超晶板质量检测装置，所述系统包括：

获取模块，用于获取超晶板的底漆图像以及厚度参数；

筛选模块，用于基于所述底漆图像和模板图像以及所述厚度参数和厚度阈值，筛选出不合格超晶板；

控制模块，用于向剔除装置输出剔除控制指令，控制所述剔除装置将所述不合格超晶板从生产线上剔除。

7.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5所述的超晶板质量检测方法。