[发明专利]电子设备、电子设备的控制方法及装置

说明书

本申请公开了一种电子设备、电子设备的控制方法及装置，电子设备包括：壳体；导热板，设于所述壳体内，所述导热板上设有空气缝，所述空气缝沿第一方向延伸；调节机构，所述调节机构包括相连接的驱动部和导通板，所述导通板与所述导热板活动连接，所述驱动部用于带动所述导通板在第一位置和第二位置之间运动：在所述第一位置处，所述导通板覆盖所述空气缝，在所述第二位置处，所述导通板开启所述空气缝的至少一部分。本申请通过驱动部驱动导通板相对于导热板运动，使得壳体上能够形成温度较低的低温区，进而便于用户对低温区进行触摸，降低用户触感温度且不需要通过降低电子设备的性能来实现壳体的降温。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备、电子设备的控制方法及装置。

背景技术

目前，随着芯片性能的提升，电子设备可实现的功能越来越复杂，而发热量也随之显著增大。为应对增加的热负荷，通过导热硅脂、石墨、热管、均温板、风扇等，降低电子设备的温度，以保障芯片性能的发挥和用户使用期间的温度体验。而诸如手机、平板电脑等用户长时间接触使用的电子设备，为兼顾用户使用期间的温度体验，在芯片或外壳温度超出安全温度前，因壳体温度超过温度舒适区而主动降低性能。

但是，相关技术中，在电子设备壳体的局部温度较高时，不能够通过改变壳体的温度分布来优化局部区域的温度，而只能通过降低性能，如调低CPU(中央处理器)频点、降低显示屏幕亮度等方式降低热源发热量，而不能在保证电子设备性能的同时实现壳体局部区域温度的调整，容易造成用户对壳体触感的不适。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备、电子设备的控制方法及装置和可读存储介质，至少解决不能在保证电子设备性能的同时实现壳体局部区域温度的调整的问题之一。

第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：壳体；导热板，设于壳体内，导热板上设有空气缝，空气缝沿第一方向延伸；调节机构，调节机构包括相连接的驱动部和导通板，导通板与导热板活动连接，驱动部用于带动导通板在第一位置和第二位置之间运动：在第一位置处，导通板覆盖空气缝，在第二位置处，导通板开启空气缝的至少一部分。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备的控制方法，用于如第一方面任一项提出的电子设备，控制方法包括：获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备的控制装置，用于如第二方面任一项提出的电子设备，包括：获取模块，用于获取壳体的温度值和电子设备的操作信息；控制模块，用于根据温度值和操作信息控制驱动部工作以调整导通板的位置。

第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和存储器，存储器存储可在处理器上运行的程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第二方面的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第二方面的方法的步骤。

第六方面，本申请实施例提供了一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面的方法。

第七方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第二方面的方法。