[发明专利]用于微波模块试验工装及其制作方法

权利要求书

1.一种用于微波模块试验工装，其特征在于，所述试验工装包括壳体(1)，所述壳体(1)的正面中部设有微波板(3)，所述微波板(3)的上下方均呈阵列排布设有多个用于安放待试验微波模块产品(9)的凹槽(10)，所述壳体(1)的背面设有电源板(2)，侧面设有第一DB9连接器(4)、第二DB9连接器(5)、第一SMA连接器(6)、第二SMA连接器(7)和第三SMA连接器(8)；其中，

所述微波板(3)上设有多个功分电阻100欧姆元器件，所述电源板(2)上设有多个元器件和多个插孔金属导柱(11)，所述插孔金属导柱(11)用于将所述待试验微波模块产品(9)的绝缘子与所述电源板(2)相连接以实现电气互通；

所述第一DB9连接器(4)和所述第二DB9连接器(5)分别与所述电源板(2)通过导线连接，所述第一SMA连接器(6)和第二SMA连接器(7)与所述电源板(2)相连接，所述第三SMA连接器(8)与所述微波板(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的用于微波模块试验工装，其特征在于，所述凹槽(10)的形状与所述待试验微波模块产品(9)的形状一致。

3.根据权利要求1所述的用于微波模块试验工装，其特征在于，所述电源板(2)上的多个元器件包括多个集成块U、电容C和电阻R。

4.一种制作权利要求1-3中任意一项所述的用于微波模块试验工装的方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1、制作加工电路板和结构件；

步骤2、焊接元器件；

步骤3、粘接电路板；

步骤4、安装电路板和连接器；

步骤5、焊接导线。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在步骤1中，根据图纸制作壳体(1)，材料为LY12；根据图纸制作电源板(2)，材料为FR-4；根据图纸制作微波板(3)，材料为FR-4且微波板(3)背面金属化接地。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤2包括：

步骤2.1、通过丝印网版将OM338焊膏漏印在电源板(2)上，再将元器件U1～U6、C1～C24、R1～R6贴装在相应焊盘上，然后放置在温度为250℃的热台上烧结；用电烙铁熔融Sn96.5Ag3Cu0.5焊锡丝将插孔金属导柱(11)内孔开口端朝下焊接在电源板(2)上，得到试验工装电源板组件；

步骤2.2、通过丝印网版将OM338焊膏漏印在微波板(3)上，再将元器件R7～R13贴装在相应焊盘上，然后放置在温度为250℃的热台上烧结，得到试验工装微波板组件。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在步骤3中，通过丝印网版将导电胶H20E漏印在试验工装微波板组件背面，然后将试验工装微波板组件安装在壳体(1)上，并用镊子按压，使试验工装微波板组件与壳体(1)紧密贴合平整，然后放置到温度为150℃烘箱中进行导电胶固化，固化时间为半小时。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在步骤4中，将试验工装电源板组件、第一DB9连接器(4)、第二DB9连接器(5)、第一SMA连接器(6)、第二SMA连接器(7)、第三SMA连接器(8)通过螺钉固定至壳体(1)上。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在步骤5中，使用电烙铁熔融焊锡丝，将第一DB9连接器(4)的内芯a～i与电源板(2)焊盘VCC1～VCC8、GND用导线焊接起来，连接方式为：a-VCC1、b-VCC2、c-VCC3、d-VCC4、e-GND、f-VCC5、g-VCC6、h-VCC7以及i-VCC8；使用电烙铁熔融焊锡丝，将第二DB9连接器(5)内芯a～i与电源板(2)焊盘ALM1～ALM8、GND用导线焊接起来，连接方式为：a-ALM1、b-ALM2、c-ALM3、d-ALM4、e–GND、f-ALM5、g-ALM6、h-ALM7以及i-ALM8；使用电烙铁熔融焊锡丝，将第一SMA连接器(6)、第二SMA连接器(7)与电源板(2)搭接处用焊锡焊接；使用电烙铁熔融焊锡丝，将第三SMA连接器(8)与微波板(3)搭接处用焊锡焊接。