[发明专利]一种贴片式天线在审
申请号: | 202210813506.9 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN115296018A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 王恩成;解天佑;刘梦欣 | 申请(专利权)人: | 北方工业大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京智乾知识产权代理事务所(普通合伙) 11552 | 代理人: | 王晋 |
地址: | 100043 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 天线 | ||
1.一种贴片式天线,其特征在于,包括:
介质基板,呈矩形结构;
辐射贴片,铺设于所述介质基板的上表面,所述辐射贴片开设有一对第一凹孔及一对第二凹孔,所述第一凹孔大于所述第二凹孔,且所述一对第一凹孔及所述一对第二凹孔分别相对于所述介质基板的上表面的中心位置呈中心对称;
第一贴片结构及第二贴片结构,分别位于所述第一凹孔内及第二凹孔内,并铺设于所述介质基板上,所述第一贴片结构及第二贴片结构与所述辐射贴片为非接触状态;在所述第一贴片结构及第二贴片结构处分别开设第一贯穿孔,所述第一贯穿孔贯穿所述介质基板、天线接地板及对应地第一贴片结构或第二贴片结构。
及天线接地板,位于所述介质基板的下表面,所述天地接地板开设有至少一个第三凹槽;
第一铜芯结构,位于所述第一贯穿孔内,使所述第一贴片结构或第二贴片结构通过所述第一铜芯结构与所述天线接地板电性连接。
2.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,所述一对第一凹孔及一对第二凹孔分别沿所述介质基板的两个对角线方向分布。
3.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,所述第一贴片结构及所述第二贴片结构的边缘位置具有分形环结构。
4.根据权利要求3所述的贴片式天线,其特征在于,所述分形环结构为Koch分形环结构。
5.根据权利要求4所述的贴片式天线,其特征在于,Koch分形环结构为至少2阶的结构,所述Koch分形环结构分形维数满足:
D=log(N)/log(r)
其中,上述D为分形维数,N为自相似个数,r为相似比。
6.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,在所述天地接线板处开设第三凹槽。
7.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,所述第一贯穿孔位于对应的所述第一贴片结构或第二贴片结构的中心位置。
8.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,在所述辐射贴片处开设第二贯穿孔,所述第二贯穿孔贯穿所述辐射贴片、介质基板及天线接地板,所述贴片式天线还包括;
馈电结构,设置于所述第二贯穿孔内。
9.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,所述第一凹孔及所述第二凹孔呈方形结构,且所述第一凹孔的尺寸大于所述第二凹孔。
10.根据权利要求1所述的贴片式天线,其特征在于,所述介质基板为FR4基板,所述辐射贴片及所述天线接地板为铜质结构。
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