[发明专利]一种化学机械抛光垫及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202210813035.1 申请日: 2022-07-08
公开(公告)号: CN115946039A 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 相红旗;陈浩聪;姚力军 申请(专利权)人: 宁波赢伟泰科新材料有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B24B37/24 分类号: B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00;B29D7/01;C09G1/02
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 安栎
地址: 315000 浙江省宁波市余姚*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,其包括如下步骤

S1.制备聚氨酯浆料;

S2.将S1所得聚氨酯浆料涂覆于透明薄膜卷材表面,并用凝结液进行凝固,得到聚氨酯膜;

S3.将S2所得聚氨酯膜浸泡于碱溶液中,随后用水清洗、后处理,即得;

所述S1中聚氨酯浆料的制备原料,以重量份计,包括含酯键的聚合物0.5-13份、极性溶剂15-65份、阴离子物质1-6份、聚氨酯树脂100份。

2.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述含酯键的聚合物选自聚乳酸、聚乳酸羟基乙酸共聚物、聚丁二酸丁二醇酯、碱溶性聚酯、聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述S1中制备聚氨酯浆料的具体操作为:将含酯键的聚合物、阴离子物质在极性溶剂中分散均匀后,加入聚氨酯树脂,即得;

所述含酯键的聚合物为经过预处理后的微米级含酯键的聚合物粉末。

4.根据权利要求1或3所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述阴离子物质选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、琥珀酸二辛酯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚磺基琥珀酸单酯二钠、木质素磺酸盐、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、月桂醇硫酸钠中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述预处理的具体操作为:将不饱和键的聚合物通过第一次粉碎处理后成为小颗粒,第二次粉碎处理后成为细小粉末,然后用不锈钢筛网筛取粉末,即得。

6.根据权利要求5所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述不锈钢筛网的目数为800~2000目;

所述含酯键的聚合物粉末的平均粒径为≤25μm。

7.根据权利要求6所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述粉碎处理的方式选自机械粉碎机粉碎、研磨机粉碎、气流粉碎机粉碎中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种化学机械抛光垫的制备方法,其特征在于,所述S3中碱溶液选自氢氧化锂水溶液、氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液、碳酸钠水溶液、氨水水溶液中的至少一种;

所述碱溶液的温度为1~100℃;所述碱溶液中溶质的质量百分数为1%~55%。

9.一种化学机械抛光垫,其特征在于,其是由权利要求1-8任一项所述的制备方法得到。

10.一种根据权利要求9所述的化学机械抛光垫的应用,其特征在于,其用于半导体芯片制造的化学机械抛光工艺。

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