[发明专利]一种显示面板侧面走线的制备方法以及显示面板在审
申请号: | 202210811573.7 | 申请日: | 2022-07-11 |
公开(公告)号: | CN115101571A | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 周康钰;邓永 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 侧面 制备 方法 以及 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板侧面走线的制备方法及显示面板,显示面板侧面走线的制备方法包括以下制备步骤:在第一表面、第一表面以及侧面上制备保护层,保护层用以隔绝相邻两个端子组;在第一表面、第二表面以及侧面上制备导电材料;固化导电材料形成导电走线,导电走线连通同一端子组中的第一端子和第二端子;剥离保护层。本申请实施例的有益效果在于,本申请实施例的显示面板侧面走线的制备方法以及显示面板采用贴膜或曝光显示的方式在绑定区设置保护层,隔绝相邻两个端子组,从而起到避免相邻两个端子组在绑定过程中容易出现的串接或短路的技术问题,在不改变现有技术通过转印法转移侧面走线的前提下,提升了显示面板的良率。
技术领域
本申请涉及印显示领域,具体涉及一种显示面板侧面走线的制备方法以及显示面板。
背景技术
目前显示行业主流的双面制程侧边银浆移印金属走线工艺,银浆移印范围难以控制,容易超出范围,引发线路短路,导致产品良率降低,通过镭射机台对银浆走线进行激光雕刻修理,不但成本较高,而且改善效果有限。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板侧面走线的制备方法以及显示面板,可以解决现有技术中侧面走线转移过程中良率较低的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板侧面走线的制备方法,包括以下制备步骤:
在所述第一表面、所述第一表面以及所述侧面上制备保护层,所述保护层用以隔绝相邻两个所述端子组;
在所述第一表面、所述第二表面以及所述侧面上制备导电材料;
固化所述导电材料形成导电走线,所述导电走线连通同一所述端子组中的所述第一端子和所述第二端子;
剥离所述保护层。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述第一表面、所述第一表面以及所述侧面上制备保护层的具体步骤如下:
在所述第一表面、所述第二表面以及所述侧面上制备一层保护材料;
在所述保护材料上制备形成N个开口形成所述保护层,每一开口对应一端子组。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述第一表面、所述第一表面以及所述侧面上制备保护层的具体步骤如下:
在相邻两个所述端子组之间制备所述保护层,所述保护层设于所述第一表面、所述第二表面以及所述侧面上。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述保护层的材料为光阻。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述保护层为有机材料。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述保护层的厚度为10nm~3500nm。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电材料为银浆。
可选的,在本申请的一些实施例中,采用转印法制备所述导电材料。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述第一表面、所述第一表面以及所述侧面上制备保护层步骤前,还包括以下制备步骤:
在所述第一表面和所述第二表面上制备柔性层,所述端子组裸露于所述柔性层外;
打磨所述第一表面和所述侧面的交界处,打磨所述第二表面和所述侧面的交界处。
相应的,本申请实施例还提供了一种显示面板,包括侧面走线,所述侧面走线采用所述的显示面板侧面走线的制备方法制备而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的