[发明专利]电源供应器、液体冷却壳体及冷却器的制造方法

说明书

提供一种电源供应器、液体冷却壳体及冷却器的制造方法，所述电源供应器包括印刷电路板总成(PCBA)以及液体冷却壳体，所述印刷电路板总成设置在液体冷却壳体内部。所述液体冷却壳体包括第一盖结构、冷却器以及第二盖结构。冷却器安装在第一盖结构上。冷却器为中空管。印刷电路板总成接触接触冷却器，使得来自印刷电路板总成的热量经由冷却器耗散。

[相关申请的交叉参考]

本申请主张在2022年1月14日提出申请的序列号为63/299,413的美国临时申请的优先权权益，2022年4月21日提出申请的序列号为17/726,520的美国临时申请的优先权权益。上述专利申请的全文并入本申请供参考且构成本说明书的一部分。

技术领域

本公开涉及热冷却(thermal cooling)，且更具体来说涉及一种液体冷却壳体、包括液体冷却壳体及印刷电路板总成的电源供应器及冷却器的制造方法。

背景技术

具有高功率电子组件(例如电源供应器)的电子器件在其操作期间产生热量，从而导致电子器件的低性能及低效率。通常使用冷却系统将热量从电子器件耗散，从而改善电子器件的效率。众所周知，与传统上使用的空气冷却相比，液体冷却提供更高效的冷却。然而，现有的液体冷却系统体积大、占用空间且不适合具有内置高功率电子组件的紧致型壳体(compact enclosure)。另外，现有的冷却系统组装或拆卸复杂，从而导致可维修性(serviceability)差。

随着对高功率电子器件(electronics)小型化的强烈需求，期望一种高效、紧致且易于组装或拆卸以实现可维修性的新型冷却系统设计。本文中的任何内容均不应被视为对本公开任何部分的现有技术中的知识的承认。

发明内容

本公开提供一种电源供应器、一种冷却器的制造方法及一种具有高效冷却解决方案的液体冷却壳体，所述高效冷却解决方案能够实现紧致性且易于组装及拆卸以实现可维修性。

在一些实施例中，所述电源供应器包括印刷电路板总成以及液体冷却壳体。所述印刷电路板总成设置在所述液体冷却壳体内部。所述液体冷却壳体包括第一盖结构、冷却器及第二盖结构。所述冷却器安装在所述第一盖结构上。所述冷却器为中空管。所述印刷电路板总成接触所述冷却器。

在一些实施例中，所述冷却器安装在所述第一盖结构的内表面上。

在一些实施例中，所述液体冷却壳体还包括安装支架。所述安装支架将所述冷却器紧固到所述第一盖结构的所述内表面。

在一些实施例中，所述冷却器具有平坦表面，所述平坦表面接触所述第一盖结构。

在一些实施例中，所述冷却器包括入口端口以及出口端口。所述入口端口耦合到所述冷却器的第一端子。所述出口端口耦合到所述冷却器的第二端子。所述冷却器具有笔直部分及折弯部分。

在一些实施例中，所述第二盖结构包括弹性垫。所述弹性垫设置在所述第二盖结构的表面上。所述印刷电路板总成浮动安装在所述弹性垫上。所述弹性垫将所述印刷电路板总成压到所述冷却器上。

在一些实施例中，所述印刷电路板总成包括有源电子组件以及第一散热片。所述有源电子组件焊接到所述印刷电路板总成上。所述第一散热片具有L形结构且安装在所述有源电子组件上，所述第一散热片直接接触所述冷却器。

在一些实施例中，所述印刷电路板总成包括无源电子组件以及第二散热片。所述无源电子组件焊接到所述印刷电路板总成上。所述第二散热片具有U形结构且安装在所述无源电子组件上。所述第二散热片直接接触所述冷却器。

在一些实施例中，所述第一盖结构、所述冷却器及所述第二盖结构中的每一者的材料包括金属，且所述第一盖结构及所述第二盖结构中的每一者具有U形结构。