[发明专利]一种谐振器上音叉的多线切割工艺

说明书

本发明提供了一种谐振器上音叉的多线切割工艺，属于谐振器技术领域。它解决了现有的音叉的加工精度较低的问题。本谐振器上音叉的多线切割工艺，本多线切割工艺包括以下步骤：A、装片：将待加工的工件片装载定位在多线切割机的安装座上；B、预切割：开启多线切割机，使安装座以预切速度朝向多线切割机中的线网方向移动，使线网对安装座上的工件片进行预切割形成音叉片中音叉槽的入线切割口；C、持续切割：预切割完成后，增加安装座的移动速度到预设速度后保持匀速移动，使线网持续进行切割，当切割到音叉片的音叉槽所需的预定深度位置后，停止移动安装座。本谐振器上音叉的多线切割工艺提升对音叉片上音叉槽的加工精度。

技术领域

本发明属于谐振器技术领域，涉及一种谐振器上音叉的多线切割工艺。

背景技术

现有的石英谐振器是指利用电信号频率等于石英晶片固有频率时晶片因压电效应而产生谐振现象的原理制成的器件，是晶体振荡器和窄带滤波器等的关键元件。

而在石英谐振器中比较重要的部件为设置在基座上的音叉，因此需要对石英晶片进行加工，音叉的体积较小，在加工中通常是多根金刚线对石英晶片同步加工进行切割。如中国专利申请【CN111531733A】公开了一种M12大尺寸硅片切割工艺，包括以下步骤：S1：粘棒：将硅棒与工件板固定；S2：上料：将硅棒与工件板装配至切割机中待切割；S3：添加切削液：切割机中加入切削液；S4：切前预热：开启切削液和线网，往复走线；S5：切割：设定切割参数，对硅棒进行切割，该步骤包括以下三个步骤：步骤a、线网与硅棒接触至切割深度至硅棒高度5％时，需低速进刀，工作台进给速度1000um/min，金刚线的运行线速为600m/min，步骤b：当切割深度为硅棒高度的5％-60％时，此时入刀达到稳定阶段，且金刚线切割线网全为新线，切割力较强，通过增加设定工作台的进给速度至2500um/min，金刚线的运行线速为2100m/min，步骤c：当切割深度为硅棒高度的60％-100％时，金刚线的运行线速为2100m/min，此时线网线弓较大，金刚线磨损也相对大，逐步降低工作台的进给速度至150um/min切割收刀；S6：下料：设定退刀参数，硅棒逐渐脱离线网。

上述结构在对硅棒进行切割时，是通过控制金刚线的运行线速和工作台的进给速度，当切割深度为硅棒高度的60％-100％，此时线网的线弓在逐步切进时增大，那为了减小对金刚线的磨损，此时采用降低工作台的进给速度并收刀，从而使得线弓能快速消失，但是造成了工件板底部切割不到位的情况，从而降低工件板的加工精度，并且在刚开始退刀时，线网还是有线弓，导致线网在收刀时线弓回弹容易与工件板加工后的侧壁发生干涉，从而进一步的降低了工件板的加工精度。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种谐振器上音叉的多线切割工艺，本发明所要解决的技术问题是：如何解决现有的音叉的加工精度较低的问题。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

一种谐振器上音叉的多线切割工艺，其特征在于，本多线切割工艺包括以下步骤：

A、装片：将待加工的工件片装载定位在多线切割机的安装座上；

B、预切割：开启多线切割机，使安装座以预切速度朝向多线切割机中的线网方向移动，使线网对安装座上的工件片进行预切割形成音叉片中音叉槽的入线切割口；

C、持续切割：预切割完成后，增加安装座的移动速度到预设速度后保持匀速移动，使线网持续进行切割，当切割到音叉片的音叉槽所需的预定深度位置后，停止移动安装座，并保持线网转动对音叉槽的槽底进行打磨使线网的线弓逐渐消失；

D、退刀：线网的线弓消失后，将安装座反方向移动进行退出，直至线网移出工件片；

E、左右平移：安装座向左或向右移动叉臂宽度的距离；

F、切片：通过安装座朝向线网方向移动并将工件片再分割为多个音叉片。