[发明专利]一种高灵敏风速传感器及试验设备在审
| 申请号: | 202210805187.7 | 申请日: | 2022-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN115078762A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
| 发明(设计)人: | 胡志宇;刘泽昆;高正航;刁俊清;杜予安;吴振华;张帅;刘妍;施慧烈 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
| 主分类号: | G01P5/10 | 分类号: | G01P5/10;G01P1/00 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 翁惠瑜 |
| 地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 灵敏 风速 传感器 试验 设备 | ||
1.一种高灵敏风速传感器,其特征在于,包括风道(1)、薄膜热电器件(4)、控温热板(6)、升压降噪模块(7)和数据采集模块(8),所述风道(1)上开设有用于安装所述薄膜热电器件(4)的安装孔,所述薄膜热电器件(4)与控温热板(6)面接触连接,所述薄膜热电器件(4)、升压降噪模块(7)和数据采集模块(8)依次连接,所述薄膜热电器件(4)与风道(1)内待测气流接触的一侧为冷端,与控温热板(6)接触的一侧为热端,所述薄膜热电器件(4)所在平面与风道(1)内的待测气流(3)之间的夹角为0-90度。
2.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述控温热板(6)的工作温度等于或高于环境温度。
3.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)采用热流垂直于界面的π型结构。
4.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)通过导热界面材料(5)与控温热板(6)接触。
5.根据权利要求4所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述导热界面材料(5)为导热硅脂、导热硅胶片、导热相变材料或导热胶带。
6.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)、控温热板(6)、升压降噪模块(7)和数据采集模块(8)通过一封装层集成封装。
7.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)包括基座(404)以及设置于基座(404)上的P-N热电对阵列,所述P-N热电对包括N型热电柱(402)和P型热电柱(403),相邻所述N型热电柱(402)和P型热电柱(403)共同连接一个电极(401)。
8.根据权利要求8所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述P-N热电对至少设有3对。
9.根据权利要求8所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件使用的热电材料为Bi2Te3、Sb2Te3、MgAgSb、PbTe、PbSe、SnTe、SnSe、Cu2Se、Si-Ge合金中的一种或多种。
10.一种风速试验设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一所述的高灵敏风速传感器。
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