[发明专利]一种高灵敏风速传感器及试验设备在审

专利信息
申请号: 202210805187.7 申请日: 2022-07-08
公开(公告)号: CN115078762A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 胡志宇;刘泽昆;高正航;刁俊清;杜予安;吴振华;张帅;刘妍;施慧烈 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01P5/10 分类号: G01P5/10;G01P1/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 翁惠瑜
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 灵敏 风速 传感器 试验 设备
【权利要求书】:

1.一种高灵敏风速传感器,其特征在于,包括风道(1)、薄膜热电器件(4)、控温热板(6)、升压降噪模块(7)和数据采集模块(8),所述风道(1)上开设有用于安装所述薄膜热电器件(4)的安装孔,所述薄膜热电器件(4)与控温热板(6)面接触连接,所述薄膜热电器件(4)、升压降噪模块(7)和数据采集模块(8)依次连接,所述薄膜热电器件(4)与风道(1)内待测气流接触的一侧为冷端,与控温热板(6)接触的一侧为热端,所述薄膜热电器件(4)所在平面与风道(1)内的待测气流(3)之间的夹角为0-90度。

2.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述控温热板(6)的工作温度等于或高于环境温度。

3.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)采用热流垂直于界面的π型结构。

4.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)通过导热界面材料(5)与控温热板(6)接触。

5.根据权利要求4所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述导热界面材料(5)为导热硅脂、导热硅胶片、导热相变材料或导热胶带。

6.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)、控温热板(6)、升压降噪模块(7)和数据采集模块(8)通过一封装层集成封装。

7.根据权利要求1所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件(4)包括基座(404)以及设置于基座(404)上的P-N热电对阵列,所述P-N热电对包括N型热电柱(402)和P型热电柱(403),相邻所述N型热电柱(402)和P型热电柱(403)共同连接一个电极(401)。

8.根据权利要求8所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述P-N热电对至少设有3对。

9.根据权利要求8所述的高灵敏风速传感器,其特征在于,所述薄膜热电器件使用的热电材料为Bi2Te3、Sb2Te3、MgAgSb、PbTe、PbSe、SnTe、SnSe、Cu2Se、Si-Ge合金中的一种或多种。

10.一种风速试验设备,其特征在于,包括如权利要求1-9任一所述的高灵敏风速传感器。

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