[发明专利]背光模组、显示装置、LED发光器件及其制备方法

权利要求书

1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：

基座，所述基座包括衬底以及与衬底连接的侧壁；

DBR反射结构，与所述侧壁连接，所述DBR反射结构与所述基座围设形成容纳空间；

LED芯片，所述LED芯片设置于所述容纳空间内且与所述衬底连接，

其中，所述侧壁用于反射光线，所述DBR反射结构能够透过入射角大于等于预设角度的光线，且DBR反射结构反射入射角小于预设角度的光线。

2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述DBR反射结构包括多个第一膜层和多个第二膜层，多个所述第一膜层与多个所述第二膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率。

3.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述DBR反射结构还包括多个第三膜层，多个所述第一膜层、多个所述第二膜层以及多个所述第三膜层交替设置，所述第一膜层的折射率大于所述第二膜层的折射率，所述第二膜层的折射率大于所述第三膜层的折射率。

4.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述侧壁朝向所述LED芯片的一侧设置有反射层，所述反射层用于反射LED芯片侧面发出的光线。

5.根据权利要求1至4任一项所述的LED发光器件，其特征在于，还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述容纳空间内并覆盖所述LED芯片。

6.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于，所述封装胶层为透明胶层，所述LED芯片为蓝光LED芯片。

7.一种背光模组，其特征在于，包括：

灯板，所述灯板包括基板以及设置于所述基板上的多个LED发光器件，所述LED发光器件为权利要求1至6任一项所述的LED发光器件。

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7所述的背光模组。

9.一种LED发光器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；

在所述衬底上间隔设置多个LED芯片；

对LED芯片进行点胶以形成封装胶层；

涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙；

在所述白胶背离所述衬底的一侧设置DBR反射层；

切割成型，根据相邻所述LED芯片之间的切割道进行切割得到单颗LED发光器件。

10.根据权利要求9所述的LED发光器件的制备方法，其特征在于，所述涂覆白胶，所述白胶填充相邻所述LED芯片之间的间隙，包括：

在所述封装胶层背离所述衬底的一侧整面涂覆白胶；

对所述白胶的顶面进行磨削，以裸漏出所述封装胶层。