[发明专利]一种自动贴码包装设备及贴码包装方法有效
申请号: | 202210801667.6 | 申请日: | 2022-07-08 |
公开(公告)号: | CN114873018B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 王兆生;谭飞 | 申请(专利权)人: | 赫比(苏州)通讯科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/26 | 分类号: | B65C9/26;B65C9/40;B65C9/02;B65C9/46;B65B61/22;B07C5/34;B07C5/36 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 215124 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 包装 设备 方法 | ||
一种自动贴码包装设备及贴码包装方法,自动贴码包装设备包括上料分盘模块、移载模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块;所述上料分盘模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块并列设置,所述移载模块串接所述上料分盘模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块,对应设有分盘位、读码位与贴码/确认位、泡棉位、收料位。本发明提供的自动贴码包装设备及贴码包装方法,通过设置上料分盘模块、移载模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块,从而能提高生产效率,降低人力成本,确保追溯条码同相应键盘一一匹配对应,放保护泡棉模块还能保护其外观面不受外界因素破坏。并且所述贴码模块能实现条码自检,确保条码被识别率高。
技术领域
本发明涉及键盘制造技术领域,特别是涉及一种自动贴码包装设备及贴码包装方法。
背景技术
目前计算机键盘在经过注塑/喷漆/镭雕/组装/检验等各种复杂的工艺流程后,都需在每套待出货键盘对应贴上可追溯条码供客户端识别追溯,随后将指定数量待出货键盘堆叠包装成一摞,并附带一摞产品的出货标签供后道制程装箱出货。
通常此贴码和包装过程都是通过人工来完成,而此方式不但生产效率低,人力成本也高;同时会也存在可追溯条码和相应键盘错误匹配,影响出货;打印出的条码被识别率低,导致客诉。
前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能实现自动贴码的自动贴码包装设备及贴码包装方法。
本发明提供一种自动贴码包装设备,包括上料分盘模块、移载模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块;所述上料分盘模块用于放置待处理键盘至上料料仓处供设备自动分料处理;所述移载模块用于自动移载待处理键盘至各工站进行完成对应的加工工序;所述贴码模块用于根据来料键盘讯息打印出追溯条码,随后贴至对应键盘上;所述放保护泡棉模块用于自动将保护泡棉放入贴码完成的键盘上,以保护键盘外观面;所述收料模块用于单盘完成贴码和泡棉的键盘自动堆叠收料;所述上料分盘模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块并列设置,所述移载模块串接所述上料分盘模块、贴码模块、放保护泡棉模块、收料模块,对应设有分盘位、读码位与贴码/确认位、泡棉位、收料位。
进一步地,所述上料分盘模块包括料仓机构、上料移载机构、自动分料机构,所述料仓机构用于供待处理键盘放置,上料移载机构用于实现自动移至后道工序,自动分料机构用于将一摞键盘自动分出单盘键盘供后道工序加工。
进一步地,所述移载模块包括拨料机构、移载模组,所述拨料机构用于保证键盘中的单个键帽不会因快速移载而跳出,所述移载模组用于完成各工站的自动移载。
进一步地,所述贴码模块包括第一识别码枪、第二识别码枪、第一打码机、贴码模组,所述第一识别码枪用于识别确认对应来料状态,所述第二识别码枪用于确认贴合完成的追溯条码是否可被正常识别,所述第一打码机用于根据来料识别的讯息生产条码,所述贴码模组用于将生产的条码吸取贴至对应键盘中。
进一步地,所述放保护泡棉模块包括泡棉料仓、泡棉吸取机构,所述泡棉料仓用于供批量泡棉放入完成自动生产,所述泡棉吸取机构用于完成泡棉料仓中吸取泡棉,并放至键盘上方。
进一步地,所述收料模块包括收料料仓、收料移载机构,所述收料料仓用于供完成贴码和泡棉的键盘放置,所述收料移载机构用于将完成贴码和泡棉的键盘从料仓位移至收料料仓。
进一步地,还包括放出货标签模块,所述放出货标签模块用于将对应的出货标签放至一摞键盘上跟随装箱出货。
进一步地,所述放出货标签模块包括第二打码机、取出货标签模组、空盘周转台,所述第二打码机用于根据一摞完成贴码的键盘讯息自动生产出货标签,所述取出货标签模组用于确保将生成的出货标签被吸取快速准确的放至一摞键盘上,所述空盘周转台用于放置空载盘。
本发明还提供一种贴码包装方法,使用如上所述的自动贴码包装设备,所述方法包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赫比(苏州)通讯科技有限公司,未经赫比(苏州)通讯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210801667.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。