[发明专利]一种钽溅射靶材端面密封槽的加工方法有效

专利信息
申请号: 202210798328.7 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN114986106B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 姚力军;潘杰;徐礼升;王学泽;陈玉蓉 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 徐浩
地址: 315400 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 溅射 端面 密封 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种钽溅射靶材端面密封槽的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括如下步骤:

(1)采用切槽刀进行第一切削后退刀,所述第一切削的深度为密封槽要求深度的1/3~1/2;

(2)所述切槽刀移动至密封槽要求宽度处进行第二切削后退刀,所述第二切削的深度为密封槽要求深度;

(3)所述切槽刀移动至第一切削的位置后进行第三切削,所述第三切削与第一切削的总深度为密封槽要求深度。

2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)所述切槽刀包括可拆卸式硬质合金切槽刀。

3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)所述切槽刀的刀片长度小于密封槽要求宽度1.5~2mm。

4.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)所述第一切削的进给量为0.005~0.01mm/r。

5.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(2)所述第二切削的进给量为0.005~0.01mm/r。

6.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(3)所述第三切削的进给量为0.005~0.01mm/r。

7.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)所述第一切削的吃刀量为0.1~0.2mm。

8.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(2)所述第二切削的吃刀量为0.1~0.2mm。

9.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(3)所述第三切削的吃刀量为0.1~0.2mm。

10.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)所述第一切削的转速为40~60r/min。

11.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(2)所述第二切削的转速为40~60r/min。

12.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(3)所述第三切削的转速为40~60r/min。

13.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)所述第一切削的过程中使用冷却液对切槽刀进行冷却。

14.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(2)所述第二切削的过程中使用冷却液对切槽刀进行冷却。

15.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(3)所述第三切削的过程中使用冷却液对切槽刀进行冷却。

16.根据权利要求13~15任一项所述的加工方法,其特征在于,所述冷却液包括水溶性切削液。

17.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,步骤(3)所述第三切削完成后,采用粒度为180~320的背绒砂纸对密封槽进行抛光打磨。

18.根据权利要求17所述的加工方法,其特征在于,所述抛光打磨的转速为150~300r/min。

19.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括如下步骤:

(1)采用切槽刀进行第一切削后退刀,所述第一切削的深度为密封槽要求深度的1/3~1/2;所述切槽刀包括可拆卸式硬质合金切槽刀;所述切槽刀的刀片长度小于密封槽要求宽度1.5~2mm;

(2)所述切槽刀移动至密封槽要求宽度处进行第二切削后退刀,所述第二切削的深度为密槽深度;

(3)所述切槽刀移动至第一切削的位置后进行第三切削,所述第三切削的深度为密封槽要求深度;

步骤(1)所述第一切削、步骤(2)所述第二切削和步骤(3)所述第三切削的进给量为0.005~0.01mm/r,吃刀量为0.1~0.2mm,转速为40~60r/min;使用水溶性切削液对切槽刀进行冷却;

所述第三切削完成后,采用粒度为180~320的背绒砂纸对密封槽进行转速为150~300r/min的抛光打磨。

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