[发明专利]测试用垂直导电胶及其加工方法

说明书

本发明公开一种测试用垂直导电胶及其加工方法。该方法包括步骤：S1：制备绝缘定位板；S2：在所述绝缘定位板上制备绝缘硅胶层；其中，在所述绝缘硅胶层中根据设定规则制备有导电柱；所述导电柱由金属导电微粒和硅胶混合制成。通过在绝缘定位板上制备绝缘硅胶层，并在绝缘硅胶层上制备导电柱，从而克服了现有技术中需要使用探针所带来的缺陷，具有使用方便、使用寿命长的优点。

技术领域

本发明涉及芯片、模组、PCB的检测和电信号连接，尤其涉及一种测试用垂直导电胶及其加工方法。

背景技术

目前集成电路芯片在封装完成后需要对芯片的功能进行测试来筛选合格成品，测试人员将待测芯片放入到安装有测试探针的测试设备中，将每个测试探针一端对应芯片测试引脚，在测试时探针高频间断地与芯片引脚触碰进而产生磨损，然而对于一些测试信号需要很高频率的芯片(如存测类芯片)，测试芯片时需要使用到能通过高频信号的测试探针，这种高频测试探针价格昂贵，进而使得测试成本高；另一方面，在使用测试探针测试时，还存在高频信号损失大的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种测试用垂直导电胶及其加工方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种测试用垂直导电胶加工方法，包括步骤：

S1：制备绝缘定位板；

S2：在所述绝缘定位板上制备绝缘硅胶层；

其中，在所述绝缘硅胶层中根据设定规则制备有导电柱；所述导电柱由金属导电微粒和硅胶混合制成。

优选的，在所述步骤S1中，包括：

S1-1：在基板上制备绝缘层，形成所述绝缘定位板；或者，将绝缘基板制作形成所述绝缘定位板；所述基板或绝缘基板为单一板材或多个拼接板材拼接而成；

S1-2：在所述绝缘定位板上制备至少一个过孔，以供所述绝缘硅胶层制备在其中。

优选的，在所述步骤S1-2中，还包括：对所述绝缘定位板和所述过孔进行耦合剂处理：将所述绝缘定位板喷涂和浸泡在耦合剂中，静置在空气中或加热烘干。

优选的，在所述步骤S2中，包括：

S2-1：将所述绝缘定位板放置于模具中；

S2-2：向所述模具中注入液态绝缘硅胶；

S2-3：将所述模具放置于真空箱内，并进行抽气拍泡处理后，静置设定时间，以形成所述绝缘硅胶层。

优选的，所述方法还包括步骤S3：在所述模具中设置耐高温保护层，所述耐高温保护层与所述绝缘定位板相对设置；所述耐高温保护层与所述绝缘硅胶层、绝缘定位板固化结合成一整体。

优选的，所述耐高温保护层开设有若干孔位，所述孔位与所述导电柱的位置相对应，并且所述孔位的直径不小于所述导电柱的直径。

优选的，在所述步骤S2中，还包括：

S2-4：在所述绝缘硅胶层上制备若干植入孔位；

S2-5：将所述导电柱逐一植入所述植入孔位中。

优选的，在所述步骤S2-2中，在所述液态绝缘硅胶中按设定比例混入导电微粒；

在所述步骤S2-3中，在所述静置设定时间后，还包括：

S2-3-1：在所述液态绝缘硅胶上按所述设定规则施加导向磁场；

S2-3-2：所述导电微粒在所述导向磁场的作用下，排列形成所述导电柱；

S2-3-3：固化所述液态绝缘胶以形成所述绝缘胶层。