[发明专利]一种微流体天线的液态金属驱动注入方法

权利要求书

1.一种微流体天线的液态金属驱动注入方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、转运：使用移液枪将液态金属和驱动载液装入透明的储液瓶中，先将驱动载液转送进储液瓶，再将液态金属转送进储液瓶，所述驱动载液的密度小于液态金属的密度，所述驱动载液为非透氧液体，且与液态金属不相容；

S2、静置：静置一段时间，直至液态金属和驱动载液分层；

S3、安装驱动部件：将微流体天线的输入口与管A的一端连接，管A的另一端伸入储液瓶内，将微流体天线的输出口与管B的一端连接，管B的另一端与抽吸机构连接，所述管A和管B为PTFE管；

S4、抽取：先将伸入储液瓶内的管A端口伸入驱动载液层，抽取一定量的驱动载液，使得驱动载液充分浸润整个液态金属填充通道；然后将管A端口伸入液态金属层，抽取一定量的液态金属，使得液态金属进入液态金属填充通道；再将管A端口伸入驱动载液层，抽取一定量驱动载液，使得液态金属充满液态金属填充通道；

S5、平衡气压：当液态金属达到指定位置后，立即封堵储液瓶瓶口，并停止抽取液体，使得管A和管B两端气压达到平衡，完成对液态金属的驱动；

所述微流体天线包括天线本体和微流体通道，所述天线本体上设置有刻蚀结构，所述微流体通道包括支撑结构，所述支撑结构的底部开设有液态金属填充通道，所述支撑结构的顶部开设有与液态金属填充通道一端连通的输入口，所述支撑结构的顶部还开设有与液态金属填充通道另一端连通的输出口，所述支撑结构的底面通过双面胶层粘接在天线本体上，且所述液态金属填充通道与刻蚀结构连通。

2.根据权利要求1所述的一种微流体天线的液态金属驱动注入方法，其特征在于：所述驱动载液为矿物油。

3.根据权利要求1所述的一种微流体天线的液态金属驱动注入方法，其特征在于：所述抽吸机构为注射器。

4.根据权利要求1所述的一种微流体天线的液态金属驱动注入方法，其特征在于：所述微流体通道采用光学透明树脂材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种微流体天线的液态金属驱动注入方法，其特征在于：所述液态金属填充通道的深度为0.1-0.5mm，宽度为0.8-2.5mm。