[发明专利]一种软板生产工艺在审

专利信息
申请号: 202210781398.1 申请日: 2022-07-05
公开(公告)号: CN115209621A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 葛展旗;尹联群 申请(专利权)人: 深圳市塔联科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王红
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 生产工艺
【说明书】:

发明属于软板生产技术领域,尤其涉及一种软板生产工艺,包括以下步骤:排版设计和网络连接;铜箔裁切,生成软板线路;软板线路和软板基材压合形成基准软板;连接线裁切;裁切片的裁切;裁切片和阻焊胶的压合形成阻焊膜;阻焊膜和基准软板压合;表面处理;裁切成型;本发明通过铜箔的裁切生成软板线路,软板线路和软板基材压合形成基准软板,从而减少了蚀刻的过程,避免了软板在生产过程中蚀刻液的使用,降低了污染物的产生,减少对环境的污染,由于减少了蚀刻工序,从而也减少了蚀刻的前置工序,减少原材料的使用量,降低生产周期,提高生产效率。

技术领域

本发明属于软板生产技术领域,尤其涉及一种软板生产工艺。

背景技术

FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板;通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,称之为芯板,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料称之为阻焊膜;首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘;清洗之后再用滚压法把两者结合起来;然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护;大板做好后,一般还要冲压成相应形状的小电路板;也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差;除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。

现有的软板在生产过程中,蚀刻是必不可少的工序,蚀刻通过曝光显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,通过蚀刻液将经过曝光显影后外露的部位腐蚀掉,形成设计图案;蚀刻液具有很强的腐蚀性,从而能够将外露的铜箔进行腐蚀,铜箔溶解在蚀刻液中使蚀刻液中的金属超标,因此蚀刻液具有较强的污染性,对生态环境具有很大的污染。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了一种软板生产工艺,具备节能环保的优点,解决了蚀刻液对生态环境污染的问题。

为解决上述的技术问题,本发明提供如下技术方案:

1. 一种软板生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:

第一步:排版设计和网络连接;

第二步;铜箔裁切,生成软板线路;

第三步:软板线路和软板基材压合形成基准软板;

第四步;连接线裁切;

第五步;裁切片的裁切;

第六步;裁切片和阻焊胶的压合形成阻焊膜;

第七步;阻焊膜和基准软板压合;

第八步;表面处理;

第九步;裁切成型。

优选的技术方案,所述第一步的排版设计为顺拼、倒拼、阴阳拼和组合拼版、所述第一步的网络连接为各个互不连接的线路之间通过连接线连接在一起,形成整个排版为一个相互连通的网络线路。

优选的技术方案,所述网络线路还包含有排版设计的工艺边网络,所述工艺边网络单面存在、两边存在、三边存在或者周边存在。

优选的技术方案,在双面软板生产中,两面的所述连接线位置相同或者彼此错位设置,或者两面的所述连接线交叉设置,所述交叉位置的交叉点距离最近的软板线路保证安全距离,所述安全距离为钻孔时生产的最小偏差间距。

优选的技术方案,所述连接线的裁切为模切刀裁切或者为非金属化孔钻断。

优选的技术方案,所述阻焊膜的生产中还包括裁切阻焊开窗。

优选的技术方案,所述第二步两面同时制作,第三步一次生成基准软板。

优选的技术方案,双所述第二步依次制作分两次,所述第三步同样两次压合生成基准软板。

优选的技术方案,所述阻焊胶上印刷有字符。

借由上述技术方案,本发明提供了一种软板生产工艺,至少具备以下有益效果:

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