[发明专利]一种LCP基LDS复合材料和激光催化剂及其制备方法

说明书

本发明特别涉及一种LCP基LDS复合材料和激光催化剂及其制备方法，属于高分子材料技术领域，方法包括：把硝酸铜和硝酸铬进行混合，得到铜铬盐水溶液；把所述铜铬盐水溶液和表面活性剂进行混合，后与尿素溶液进行混合反应直至pH值达到设定pH范围，得到中间样品；对所述中间样品进行烧结，得到激光催化剂；其中，所述设定pH范围为6‑7，所述尿素溶液的质量浓度为5％‑15％；通过调整尿素溶液浓度和反应溶液pH值来提升铜铬黑激光活化剂的纯度和降低游离的金属离子浓度，将其应用于LDS材料的制备后，进而降低LCP基LDS材料的介电损耗。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，特别涉及一种LCP基LDS复合材料和激光催化剂及其制备方法。

背景技术

LDS(Laser Direct Structuring)称为激光直接成型，即将LDS专用树脂材料通过加工成制品，并通过激光在制品表面进行照射得到特定电路图形的工艺技术，在电子电路行业应用较为广泛。与该项技术紧密相连的就是LDS材料。目前LDS材料的树脂基体一般都是高性能热塑性塑料，主要有聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA)、聚苯硫醚(PPS)以及液晶聚合物(LCP)等。向树脂基体中加入激光活化剂共混改性是制备LDS材料的主要方法，不同的基体树脂材料搭配不同的激光活化剂具有不同的加工特性。

LCP是一类芳香族热塑性聚酯材料，具有较高的电性能及耐热性能，广泛应用于5G通讯及电子电路行业。目前随着通讯技术及电子设备的不断发展，毫米波频段高、信号穿透力差、衰减大，对低介电常数LCP材料的需求急剧增加，其中LCP基LDS材料需求更为迫切。

目前对于树脂基LDS材料，包括LCP-基LDS材料的制备主要有两种方法，一、在树脂基体中引入不同类型的激光活化剂和功能助剂然后通过加热共混复合，通过调整材料混合的配方及加热共混的参数来制备树脂基LDS材料；二、在单体合成树脂过程中加入激光活化剂和其他助剂，通过调整配方和聚合反应工艺参数来制备树脂基LDS材料。

单体合成树脂过程中加入激光活化剂的方法较难控制反应的进行，不同批次间制备出的树脂基LDS材料的性能存在较大差异，且不同树脂在合成过程中要求反应条件不一样，因此较难实现大规模工业化生产。树脂直接与激光活化剂及助剂加热共混的方法虽然简便稳定可批量生产，但是由于树脂基LDS材料基本上用在5G通讯领域，因此该材料的的信号传输能力非常关键，所以低介电损耗对于树脂基LDS材料非常重要。

发明内容

本申请的目的在于提供一种LCP基LDS复合材料和激光催化剂及其制备方法，以解决目前LCP基LDS材料的介电损耗较高的问题。

本发明实施例提供了一种激光催化剂的制备方法，所述方法包括：

把硝酸铜和硝酸铬进行混合，得到铜铬盐水溶液；

把所述铜铬盐水溶液和表面活性剂进行混合，后与尿素溶液进行混合反应直至pH值达到设定pH范围，得到中间样品；

对所述中间样品进行烧结，得到激光催化剂；

其中，所述设定pH范围为6-7，所述尿素溶液的质量浓度为5％-15％。

可选的，所述硝酸铜和硝酸铬的质量比为1：3-1：4。

可选的，所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇-400和聚乙二醇-4000中的至少一种。

可选的，所述表面活性剂的质量为所述铜铬盐水溶液质量的1％-5％。

可选的，所述混合反应的温度为20-30℃。

可选的，所述烧结包括第一烧结和第二烧结，所述第一烧结的温度为200-300℃，所述第一烧结的时间为2-3h，所述第二烧结的温度为600-800℃，所述第二烧结的时间为6-10h。