[发明专利]一种介孔镍粉及其制备方法和镍-磷催化剂体系以及己二腈的制备方法有效
申请号: | 202210775333.6 | 申请日: | 2022-07-01 |
公开(公告)号: | CN114985722B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 陈志荣;吴文彬;刘亚庆;马莉;尹红;黄国东;徐勇;张雄伟 | 申请(专利权)人: | 浙江新和成股份有限公司;浙江大学;山东新和成精化科技有限公司 |
主分类号: | B22F1/05 | 分类号: | B22F1/05;B22F1/06;B22F9/22;B01J31/22;C07C253/10;C07C255/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 312500 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介孔镍粉 及其 制备 方法 催化剂 体系 以及 己二腈 | ||
1.一种介孔镍粉的制备方法,其中,所述介孔镍粉包括金属镍的粉末状颗粒,所述颗粒的平均粒径为1~100μm,平均孔径为10~60nm,孔容为0.02~0.09cm3/g,BET比表面积为5.0~40.0m2/g,
该方法包括:
水热合成步骤,将水溶性镍盐、沉淀剂和模板剂于水中混合并加热以得到沉淀物;
模板剂去除步骤,将所得沉淀物通过热处理去除模板剂,以得到所述介孔镍粉的前体;以及
还原步骤,对所述介孔镍粉的前体进行还原;
其中,所述模板剂为包括A-B-A结构的三嵌段共聚物,或者包括A-S-S-B结构的二硫键二嵌段共聚物,所述三嵌段共聚物或者二硫键二嵌段共聚物的数均分子量为11000~22000;
其中,链段A为亲水性聚合物链段,所述链段A的数均分子量为3000~7000,链段B为疏水性聚合物链段,所述链段B的数均分子量为5000~8000;
所述链段A包括聚环氧乙烷、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯醇中的一种或多种,所述链段B包括聚羟基丁酸酯、聚己内酯、左旋聚乳酸、和聚乳酸中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,
所述模板剂包括聚乙二醇-聚羟基丁酸酯-聚乙二醇三嵌段共聚物、聚乙二醇-聚己内酯-聚乙二醇三嵌段共聚物、聚乙二醇-左旋聚乳酸-聚乙二醇三嵌段共聚物和聚乙二醇-硫-硫-左旋聚乳酸二硫键二嵌段共聚物中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中,
所述沉淀剂包括尿素、氨水、硫脲、六亚甲基四胺、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂和氢氧化钡中的一种或多种;
所述水溶性镍盐包括硝酸镍、氯化镍、溴化镍、氟化镍、碘化镍、硫酸镍、乙酰丙酮镍和四水合乙酸镍中的一种或多种。
4.根据权利要求1-3任一项中所述的制备方法,其中,所述水溶性镍盐与所述模板剂的摩尔比为1:0.17~0.25;所述水溶性镍盐与所述沉淀剂的摩尔比为1:1~3。
5.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法,其中,
所述水热合成步骤的温度为90~120℃,压力为3.0~5.0MPa,时间为20~48h;
所述模板剂去除步骤中的热处理为在200~800℃下煅烧4~8小时;
所述还原步骤为,使所述介孔镍粉的前体在还原性气体气氛下在200~600℃的温度下还原2~8h;或者,使所述介孔镍粉的前体在温度为80~100℃的固体还原剂的水溶液中还原8~24h。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其中,所述还原性气体包括氢气、甲烷、氨气、一氧化碳、一氧化硫和气态硫中的一种或多种;所述固体还原剂包括硼氢化钠、硼氢化钾、四氢铝锂、硼氢化锂、氰基硼氢化钠和二氧化硫脲中的一种或多种。
7.一种用于制备己二腈的镍-磷催化剂体系,其:
包含根据权利要求1-6任一项所述的制备方法制备得到的介孔镍粉与磷配体形成的镍-磷配体配合物。
8.根据权利要求7所述的镍-磷催化剂体系,其中,所述镍-磷催化剂体系中镍的质量相对于磷配体的质量的比例为1.20~1.80%。
9.一种己二腈的制备方法,该方法包括,采用根据权利要求7或8所述的镍-磷催化剂体系进行氢氰化反应。
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