[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法在审
申请号: | 202210774903.X | 申请日: | 2022-07-01 |
公开(公告)号: | CN116321673A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 林巨焕;金致成;李沅锡;朴眞吾;金裕美;李相润;金银善 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙丽妍;曹志博 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 用于 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
第一绝缘层,具有贯通腔并且包含绝缘材料,
其中,所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度,并且
所述第一绝缘层包括凹部,所述凹部位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述贯通腔的所述一个侧表面的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度大于所述第一绝缘层的所述厚度的一半。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线与竖直方向之间的角度不同于所述第一绝缘层的设有所述凹部的下边缘与所述中央之间的直线与所述竖直方向之间的角度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述凹部的至少一部分具有台阶形状,使得所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线和所述第一绝缘层的一部分相交。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述凹部的至少一部分具有台阶形状,使得所述第一绝缘层的设有所述凹部的上边缘与所述贯通腔的所述一个侧表面的中央之间的直线不与由所述第一绝缘层上的所述凹部凹入最深的点相交。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层的至少一部分设置在所述贯通腔中,
其中,凹部进一步设置在所述贯通腔的所述另一侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:
第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度;以及
导电层,包含导电材料并且设置在所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括设置在所述贯通腔中的组件。
9.一种印刷电路板,包括:
第一绝缘层,具有第一贯通腔并且包含绝缘材料;以及
第一组件,设置在所述第一贯通腔中,
其中,所述第一绝缘层包括凹部,所述凹部位于所述第一贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板,其中,所述凹部位于所述第一绝缘层中,使得所述第一绝缘层的上边缘和下边缘的形成有所述凹部的部分比所述第一组件的一个侧表面的上边缘和下边缘凹入。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上并且具有比所述第一绝缘层的坚固度低的坚固度,
其中,凹部进一步设置在所述第一贯通腔的与所述一个侧表面相对的另一侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。
12.根据权利要求9所述的印刷电路板,其中,所述第一绝缘层还包括第二贯通腔,
所述印刷电路板还包括设置在所述第二贯通腔中的第二组件,并且
凹部进一步设置在所述第二贯通腔的一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板,其中,所述第一组件的一个侧表面的中央与另一侧表面的中央之间的长度不同于所述第二组件的一个侧表面的中央与另一侧表面的中央之间的长度。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板,其中,所述第一贯通腔的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度不同于所述第二贯通腔的所述上边缘和所述下边缘之间的未设有所述凹部的部分的厚度。
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