[发明专利]一种电力电子元器件制造用点膏机

说明书

本发明公开了一种电力电子元器件制造用点膏机，包括：点膏设备机柜、升降驱动机构、正压点膏机构和电热定位座，点膏设备机柜的内侧设有工作机台，电热定位座固定安装于工作机台的表面，点膏设备机柜的表面设有控制面板，升降驱动机构包括顶升拖架、定点膏机台和驱动主杆，驱动主杆固定安装于工作机台的底面且输出端与顶升拖架的底面固定连接。本发明中，通过采用一体化模板式点膏结构，利用点膏模板作为出膏模板结构，在工作中通过点膏模板表面与电力电子元器件表面点膏位置一一对应的挤出孔结构进行焊锡膏的出料，并通过各个挤出孔的大小不同来限定出膏量，对电力电子元器件表面焊锡位进行一体化点膏操作，工作效率显著提升。

技术领域

本发明涉及点膏焊锡技术领域，具体为一种电力电子元器件制造用点膏机。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的音状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，电子产品的导电部分的连接通常需要使用焊锡设备来进行焊接，根据不同类型的电子产品，需要不同的焊接设备来进行焊接。

现有点膏机需要将电子元器件通过定位夹具定位摆放后通过点膏机构进行点膏，由挤出器机头进行焊锡膏挤出并通过运动机构驱动挤出器机头进行二维平面运动并升降运动对电路板表面各位置进行逐一点膏，点膏过程需要一定等待时间，并且电子元器件更换需要多部工序进行确定点膏位置以及单一点位的点膏量的多少，因此装置停机时间较长，导致工作效率较低，工作安全性较差，程序控制复杂。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种电力电子元器件制造用点膏机，来解决目前存在的现有点膏机逐一点膏效率低使用不便的问题，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明所采用的技术方案为：一种电力电子元器件制造用点膏机，包括：点膏设备机柜、升降驱动机构、正压点膏机构和电热定位座，所述点膏设备机柜的内侧设有工作机台，所述电热定位座固定安装于工作机台的表面，所述点膏设备机柜的表面设有控制面板，所述升降驱动机构包括顶升拖架、定点膏机台和驱动主杆，所述驱动主杆固定安装于工作机台的底面且输出端与顶升拖架的底面固定连接，所述正压点膏机构固定安装于定点膏机台的表面；

所述正压点膏机构包括挤出驱动杆、膏泥压舱、封压底板、点膏模板和清残组件以及固定安装于膏泥压舱内部的形变膜板，所述挤出驱动杆和封压底板分别固定安装于膏泥压舱的上下表面，所述点膏模板与封压底板的底面卡接固定，所述挤出驱动杆的输出端固定连接有控制连杆，所述控制连杆的底端与形变膜板的表面固定连接，所述清残组件固定安装于封压底板的底面。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述控制面板的输出端电性连接有控制器，所述控制器为PLC控制板，所述控制器的输出端与驱动主杆和挤出驱动杆、清残组件的输入端电性连接。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述顶升拖架的表面四角固定安装有运动导套，所述定点膏机台的底面固定安装有导杆，所述运动导套滑动套接于导杆的表面，所述导杆的布置方向与驱动主杆的输出方向平行。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述点膏模板的底面为平滑光面结构，所述点膏模板的表面开设有若干挤出孔。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述清残组件包括丝杆导轨、丝杆电机和清理刮条，所述丝杆电机的输出端固定连接有位于丝杆导轨内侧的丝杆，所述清理刮条滑动安装于丝杆导轨的一侧且端部固定连接有套接于丝杆表面的螺纹套，所述清理刮条的顶面黏贴固定有胶条，所述胶条与点膏模板的底面滑动抵接。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述封压底板的表面开设有与点膏模板相适配的模板卡槽，所述封压底板的一侧开设有与模板卡槽相连通的插槽。