[发明专利]对机械手相对于承载空间取放硅片进行示教的系统及方法

说明书

本发明实施例公开了一种对机械手相对于承载空间取放硅片进行示教的系统及方法，所述系统包括：触碰件，该触碰件设置在机械手上；驱动装置，该驱动装置用于使机械手移动以使触碰件接触限定出承载空间的承载部件的多个部位，并且用于在触碰件接触承载部件的每个部位时使机械手停止移动；获取单元，该获取单元用于根据每次停止移动时机械手的方位以及触碰件与承载部件接触的部位在触碰件中的位置获取承载部件的所述多个部位的位置；分析单元，该分析单元用于根据所述多个部位的位置分析承载空间的方位和轮廓形状；确定单元，该确定单元用于根据承载空间的方位和轮廓形状确定机械手的示教方位。

技术领域

本发明涉及半导体硅片生产领域，尤其涉及一种对机械手相对于承载空间取放硅片进行示教的系统及方法。

背景技术

直拉法拉制的晶棒在被线切割后便可以获得多个硅片，在后续的加工过程中，硅片会被临时存放在硅片盒中以便于运输等操作，在需要使用或加工时从硅片盒中取出。

如上所述的将硅片放置到硅片盒中或者将硅片从硅片盒中取出通常都是通过机械手的操作来完成的。在这种情况下，就需要对机械手相对于硅片盒取放硅片进行示教，以便于比如在机械手将载持着的硅片放入到硅片盒中时能够将硅片放置到硅片盒中正确的位置，或者在机械手将放置在硅片盒中的硅片取出时能够准确地对硅片进行夹持。

现有的对机械手进行示教通常是通过人工操作来完成的，具体地，在确保机械手和硅片不与硅片盒的内壁、凸肋产生干涉的情况下使机械手连同硅片一起缓慢移动至硅片盒内，然后根据目测情况多次微调机械手的位置，直至人工判断出硅片以适当的方式承载在硅片盒中，将此时机械手所处于的位置来作为示教方位。

然而，不同型号硅片盒中用于承载硅片的位置或者说机械手的示教方位是不同的，需要肉眼识别和判断硅片、机械手在硅片盒中的位置，并且要精确控制距离、速度，重复验证示教方位，不仅过程复杂，精度较差，还容易造成硅片划伤和机械手损坏。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种对机械手相对于承载空间取放硅片进行示教的系统及方法，不需要人工操作和判断便能够实现机械手的自动示教，不仅能够保证机械手的精准定位，还由此能够保证机械手的安全性，降低硅片被划伤的风险。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种对机械手相对于承载空间取放硅片进行示教的系统，所述系统包括：

触碰件，所述触碰件设置在所述机械手上；

驱动装置，所述驱动装置用于使所述机械手移动以使所述触碰件接触限定出所述承载空间的承载部件的多个部位，并且用于在所述触碰件接触所述承载部件的每个部位时使所述机械手停止移动；

获取单元，所述获取单元用于根据每次停止移动时所述机械手的方位以及所述触碰件与所述承载部件接触的部位在所述触碰件中的位置获取所述承载部件的所述多个部位的位置；

分析单元，所述分析单元用于根据所述多个部位的位置分析所述承载空间的方位和轮廓形状；

确定单元，所述确定单元用于根据所述承载空间的方位和轮廓形状确定所述机械手的示教方位。

第二方面，本发明实施例提供了一种对机械手相对于承载空间取放硅片进行示教的方法，所述方法包括：

使所述机械手移动以使被所述机械手载持的触碰件接触限定出所述承载空间的承载部件的多个部位；

当所述触碰件接触所述承载部件的每个部位时使所述机械手停止移动；

根据每次停止移动时所述机械手的方位以及所述触碰件与所述承载部件接触的部位在所述触碰件中的位置获取所述承载部件的所述多个部位的位置；

根据所述多个部位的位置分析所述承载空间的方位和轮廓形状；