[发明专利]发光板、显示装置及发光板的制作方法在审

专利信息
申请号: 202210755299.6 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN115000274A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 孙博 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L27/15
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 黄灵飞
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光板 显示装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种发光板,其特征在于,包括:

基板;

发光元件,设置在所述基板上,所述发光元件与所述基板电连接;

封装组件,设置在所述基板上;所述封装组件包括层叠设置的透光衬底和遮光层,所述遮光层位于所述透光衬底和所述基板之间,所述遮光层包括多个间隔设置的遮光部,所述遮光部远离所述基板的一端与所述透光衬底连接;相邻两个所述遮光部与所述透光衬底围合形成容纳空间,所述发光元件位于所述容纳空间内,以使所述发光元件的出射光线透过所述封装组件。

2.根据权利要求1所述的发光板,其特征在于,所述发光元件背离所述基板的一侧与所述透光衬底连接;或,

所述遮光层还包括连接在相邻两个所述遮光部之间的连接部,所述连接部面向所述透光衬底的一侧与所述透光衬底连接;相邻两个所述遮光部与对应连接的所述连接部围合形成所述容纳空间,所述发光元件背离所述基板的一侧与所述连接部连接。

3.根据权利要求1所述的发光板,其特征在于,所述发光板包括多个发光单元,所述发光单元包括多个所述发光元件;所述遮光部包括第一子遮光部,所述第一子遮光部远离所述基板的一端与所述透光衬底连接;所述第一子遮光部围设在任意一个所述发光单元周围。

4.根据权利要求3所述的发光板,其特征在于,所述遮光部包括第二子遮光部,所述第二子遮光部远离所述基板的一端与所述透光衬底连接;所述发光单元中任意相邻的两个发光元件之间设置有所述第二子遮光部。

5.根据权利要求4所述的发光板,其特征在于,所述第一子遮光部的厚度大于或等于所述第二子遮光部的厚度;所述第一子遮光部的厚度小于或等于100微米;所述第二子遮光部的厚度小于或等于100微米。

6.根据权利要求5所述的发光板,其特征在于,所述第一子遮光部背离所述透光衬底的一侧与所述基板抵接;或,

所述第一子遮光部背离所述透光衬底的一侧与所述基板抵接,所述第二子遮光部背离所述透光衬底的一侧与所述基板抵接。

7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至6任一项所述的发光板。

8.一种发光板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:

提供一基板;

将发光元件转移至所述基板上,使所述发光元件与所述基板电连接;

提供一封装组件,所述封装组件包括层叠设置的透光衬底和遮光层,所述遮光层包括多个间隔设置的遮光部,所述遮光部面向所述透光衬底的一端与所述透光衬底连接,相邻两个所述遮光部与所述透光衬底围合形成容纳空间;

将所述封装组件与所述基板进行组装,使所述发光元件位于所述容纳空间内,以使所述发光元件的出射光线透过所述封装组件。

9.根据权利要求8所述的发光板的制作方法,其特征在于,所述提供一封装组件,所述封装组件包括层叠设置的透光衬底和遮光层,所述遮光层包括多个间隔设置的遮光部,所述遮光部面向所述透光衬底的一端与所述透光衬底连接,相邻两个所述遮光部与所述透光衬底围合形成容纳空间;将所述封装组件与所述基板进行组装,使所述发光元件位于所述容纳空间内,包括:

提供一透光衬底;

在所述透光衬底上涂覆一层遮光层;

对所述遮光层进行处理,以形成多个间隔设置的遮光部,使所述遮光部面向所述透光衬底的一端与所述透光衬底连接,相邻两个所述遮光部与所述透光衬底围合形成容纳空间;所述遮光层与所述透光衬底构成封装组件;

将所述封装组件与所述基板进行组装,使所述发光元件位于所述容纳空间内,所述发光元件背离所述基板的一侧与所述透光衬底连接。

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