[发明专利]一种大矢高光学结构阵列的加工方法

说明书

本发明公开了一种大矢高光学结构阵列的加工方法，本发明在加工时，未固化胶水软膜滴设在软膜表面，上面是玻璃基板，压印过程中，设备控制软膜上表面和玻璃基板下表面间距不断减小，胶水通过软膜和玻璃基板的挤压向外扩散开，且不断向下填充软膜的凹面结构，直到胶水扩散到玻璃基板边缘，达到预设厚度，并填充软膜的所有凹面结构。本发明避免了玻璃基板向上带动胶水挤压软膜，胶水填充软膜凹面，胶层厚度低于凹面矢高时，凹面软膜无法被完全填充，需增加胶量，引入溢胶，导致软膜侧面被包裹，脱模困难的问题，减少了材料用量，提高了大矢高结构阵列压印良率。

技术领域

本发明属于晶圆级纳米压印技术领域，具体涉及一种大矢高光学结构阵列的加工方法。

背景技术

现有技术采用压印设备配合紫外固化胶水及晶圆玻璃加工光学透镜或光学结构。单个光学透镜尺寸固定的前提下，晶圆玻璃的面积决定光学透镜阵列的数目。在制备凸面结构过程中，固化前胶水要填充进软膜凹面结构中，经紫外固化、脱模后，形成凸面结构，如图1所示。针对大矢高结构，当胶层厚度低于矢高时，边缘区域凹面结构只能填充部分，顶部无法填充满如图2所示，胶水固化后部分结构不完整。如图3所示，软膜基板厚度为6-10mm，软膜基板与真空吸附装置边缘吸附固定。胶层厚度与结构矢高差异越大，无法填充完整区域越大。使所有结构填充完整，第一需增加胶层厚度，不仅不符合光学设计要求，还大量增加材料成本。第二需增加胶量，继续挤压软膜，导致胶水溢出软膜侧边，并包裹软膜侧面，胶水固化完成后，胶水下表面与软膜上表面脱模困难。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种大矢高光学结构阵列的加工方法，能够解决光大矢高结构阵列压印良率低的问题。

为了达到上述目的，本发明包括以下步骤：

布设玻璃基板和软膜基板，使玻璃基板置于软膜基板上方；

在软膜基板上布设软膜，软膜具有若干凹面结构；

在软膜上滴设预设质量的胶水；

使软膜基板带动软膜和胶水向玻璃基板运动；

胶水与玻璃基板接触后，向下填充软膜的凹面结构，同时向外摊开；

软膜基板持续向上运动，直至胶水填充软膜的所有凹面结构，软膜基板停止运动；

固化胶水，完成加工。

玻璃基板吸附在真空吸附装置上。

真空吸附装置为透明材质。

真空吸附装置为亚克力。

真空吸附装置的厚度为6-10mm。

软膜基板吸附在真空卡盘上，真空卡盘带动软膜基板向上运动。

软膜基板的厚度为100-1000um。

固化胶水采用UV光照射的方式。

与现有技术相比，本发明在加工时，未固化胶水软膜滴设在软膜表面，上面是玻璃基板，压印过程中，设备控制软膜上表面和玻璃基板下表面间距不断减小，胶水通过软膜和玻璃基板的挤压向外扩散开，且不断向下填充软膜的凹面结构，直到胶水扩散到玻璃基板边缘，达到预设厚度，并填充软膜的所有凹面结构。本发明避免了玻璃基板向上带动胶水挤压软膜，胶水填充软膜凹面，胶层厚度低于凹面矢高时，凹面软膜无法被完全填充，需增加胶量，引入溢胶，导致软膜侧面被包裹，脱模困难的问题，减少了材料用量，提高了大矢高结构阵列压印良率。

附图说明

图1为传统压印过程示意图；其中，(a)为压印前状态，(b)为UV固化状态；

图2为传统大矢高结构填充示意图；

图3为传统软膜及方形软膜基板的正面示意图；