[发明专利]一种双单面板组合的柔性双面线路板及制备工艺

说明书

一种双单面板组合的柔性双面线路板，包括：第一单面板、第二单面板、铝片和开窗结构，第一单面板与第二单面板连接，第二单面板与铝片连接，开窗结构贯通第一单面板和第二单面板。本发明与传统技术相比，通过增设双层单面组合柔性线路板，将柔性单面板和柔性基板生成单面板的组合，制作成柔性双面板。在元器件贴装(SMT)的生产过程中，通过上下层焊盘的焊接，实现双层线路的导通、更好的柔性弯折功能，去除双面板的电镀工艺，加工工艺流程简单，适用于车灯柔性双面线路板的弯折设计需求。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体涉及一种双单面板组合的柔性双面线路板及制备工艺。

背景技术

车灯用的双面板往往需要实现双层线路导通、可弯折的功能。普通的双面柔性线路板制作，需要通过导通孔、电镀的工艺来实现两层线路之间的导通，制作工艺较单面柔性线路板复杂。

因此为了解决双面柔性线路板的两层线路导通、可柔软弯折、制作工艺简单的问题，有必要开发一种双层单面组合的柔性双面线路板。

为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种双单面板组合的柔性双面线路板及制备工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种双单面板组合的柔性双面线路板，包括：第一单面板、第二单面板、铝片和开窗结构，所述第一单面板与第二单面板连接，所述第二单面板与铝片连接，所述开窗结构贯通第一单面板和第二单面板；

其中，所述第一单面板包括：第一铜基板、第一热固胶、第一PI保护膜、第二PI保护膜和无胶空间，所述第一铜基板的上下两侧分别通过第一热固胶与第一PI保护膜和第二PI保护膜连接，所述无胶空间设于第二PI保护膜与第二单面板之间；

所述第二单面板包括：第二铜基板、第二热固胶、第三PI保护膜和第四PI保护膜，所述第二铜基板的上下两侧分别通过第二热固胶与第三PI保护膜和第四PI保护膜连接，所述第四PI保护膜下方通过第二热固胶与铝片连接；

所述开窗结构包括：第一PI保护膜开窗、第二PI保护膜开窗、元器件开窗、第二单面板开窗和第三PI保护膜开窗，所述第一PI保护膜开窗贯通第一PI保护膜和第一铜基板，所述第一PI保护膜开窗贯通第一铜基板的孔径小于贯通第一PI保护膜的孔径，所述第二PI保护膜开窗贯通第一铜基板和第二PI保护膜，所述第二PI保护膜开窗贯通第一铜基板的孔径小于贯通第二PI保护膜的孔径，所述元器件开窗贯通第一PI保护膜，所述第二单面板开窗贯通第二PI保护膜，所述第三PI保护膜开窗贯通第三PI保护膜。

一种双单面板组合的柔性双面线路板的制备工艺，包括以下步骤：

步骤1：制作第一单面板，下料冲切第一PI保护膜出窗口，下料冲切第二PI保护膜出窗口，下料第一铜基板、清洗、贴第二PI保护膜、层压、清洗、线路生成、贴第一PI保护膜、层压、丝印、背面贴第一热固胶后冲型出窗口，形成无胶空间；

步骤2：制作第二单面板，下料冲切第三PI保护膜出窗口，下料第二铜基板、清洗、线路生成、清洗、贴第三PI保护膜、层压、丝印、冲外型后贴第二热固胶；

步骤3：制作铝片，下料、激光冲型、清洁；

步骤4：组合制作，第二单面板贴和第一单面板、贴合铝片、层压、表面处理、激光外型冲切。

进一步，所述第一铜基板和第二铜基板采用压延铜箔或电解铜箔。

本发明的有益效果：

本发明与传统技术相比，通过增设双层单面组合柔性线路板，将柔性单面板和柔性基板生成单面板的组合，制作成柔性双面板。在元器件贴装(SMT)的生产过程中，通过上下层焊盘的焊接，实现双层线路的导通、更好的柔性弯折功能，去除双面板的电镀工艺，加工工艺流程简单，适用于车灯柔性双面线路板的弯折设计需求。