[发明专利]一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线

权利要求书

1.一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，包括介质基材（1）以及设置于所述介质基材（1）上的天线组件；

所述天线组件包括低频模块、中频模块、高频模块以及微带线（5）；

所述低频模块由若干第一单极子单元组成；

所述第一单极子单元包括第一单极子（21）、短路针（23）以及第一顶盘（22）；

所述第一顶盘（22）连接设置于所述第一单极子（21）与所述短路针（23）顶端；

所述中频模块由若干第二单极子单元组成；

所述第二单极子单元包括第二单极子（31）以及第二顶盘（32）；

所述第二顶盘（32）连接设置于所述第二单极子（31）顶端；

所述高频模块由若干第三单极子单元组成；

所述第三单极单元包括第三单极子（41）；

所述微带线（5）用于串联若干所述第一单极子（21）、若干所述第二单极子（31）以及若干所述第三单极子（41）并进行馈电。

2.根据权利要求1所述的一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，所述介质基材（1）包括自下而上依次设置的下介质层（12）、中间地板（11）以及上介质层（13）；

所述中间地板（11）上分别设有若干第一开口（111）、若干第二开口（112）以及若干第三开口（113）；

所述第一单极子（21）一一对应穿过第一开口（111）并与所述第一开口（111）之间具有间隙，所述第一单极子（21）的底端向所述下介质层（12）延伸，顶端向所述上介质层（13）延伸；

所述短路针（23）设置于所述上介质层（13）内；

所述第二单极子（31）一一对应穿过第二开口（112）并与所述第二开口（112）之间具有间隙，所述第二单极子（31）的底端向所述下介质层（12）延伸，顶端向所述上介质层（13）延伸；

所述第三单极子（41）一一对应穿过第三开口（113）并与所述第三开口（113）之间具有间隙，所述第三单极子（41）的底端向所述下介质层（12）延伸，顶端向所述上介质层（13）延伸；

所述微带线（5）设于所述下介质层（12）的上表面；

所述第一顶盘（22）以及所述第二顶盘（32）设于所述上介质层（13）的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，所述第一单极子（21）为金属化过孔或导电针；

所述短路针（23）为金属化过孔或导电针；

所述第二单极子（31）为金属化过孔或导电针；

所述第三单极子（41）为金属化过孔或导电针。

4.根据权利要求1所述的一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，所述第一单极子（21）呈圆形柱状、方形柱状或倒锥形柱状；

所述第二单极子（31）呈圆形柱状、方形柱状或倒锥形柱状；

所述第三单极子（41）呈圆形柱状、方形柱状或倒锥形柱状。

5.根据权利要求1所述的一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，所述第一顶盘（22）为面状导体或金属块；

所述第二顶盘（32）为面状导体或金属块。

6.根据权利要求1所述的一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，所述第一顶盘（22）为圆形或矩形；

所述第二顶盘（32）为圆形或矩形。

7.根据权利要求1所述的一种可共形的超薄超宽带低仰角阵列天线，其特征在于，所述微带线（5）弯曲设置。