[发明专利]一种面向基带处理的星载微系统

说明书

本发明提供了一种面向基带处理的星载微系统，采用微系统集成技术，对传统卫星综合电子系统进行了小型化设计，可极大减小系统体积和重量，实现综合电子系统的高密度集成，具有体积小、重量轻、集成度高等特点，可广泛应用于航天、航空、军事、民用等领域，具有较高的推广应用价值。在宇航领域首次将系统管理、基带处理及其它接口功能集成到微系统模块中，实现综合电子系统由单机到微系统模块的颠覆性转变，为卫星综合电子系统解决体积、重量受限的突出问题，提供最优的解决方案，对综合电子系统具有跨代式的意义。

技术领域

本发明涉及卫星综合电子系统技术领域，具体为一种面向基带处理的星载微系统。

背景技术

传统的卫星综合电子系统,主要依靠大量的分立器件搭建而成,由多台单机组成，不可避免的会有体积重量庞大、成本高昂等问题。

随着卫星综合电子系统集成需求的不断增加，综合电子系统组成逐渐由多台单机整合为一台单机，但是对于卫星平台尤其是小卫星、商业卫星来说，体积重量依然较为庞大。

发明内容

本发明目的在于提供一种面向基带处理的星载微系统，以克服现有技术中综合电子系统体积重量庞大、成本高昂的问题，

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种面向基带处理的星载微系统，包括基带处理功能模块、数据存储模块、程序运行模块、信号采集模块和信号产生模块；

所述基带处理功能模块包括数据管理子系统和基带处理子系统，所述数据存储模块与程序运行模块通过系统总线与数据管理子系统连接，所述信号采集模块用于基带接收时将中频模拟信号转换成数字信号，提供给基带处理子系统进行解调处理，所述信号产生模块用于基带发送时将数字信号转换成中频模拟信号提供给外接的射频模块；

所述基带处理功能模块、数据存储模块、程序运行模块、信号采集模块和信号产生模块通过微系统集成技术集成至一个封装体内。

优选地，所述微系统集成技术为SOC或SIP微系统集成技术。

优选地，所述数据管理子系统和基带处理子系统通过TTC接口连接。

优选地，所述TTC接口包含串行数字遥测量控制和离散遥控指令控制。

优选地，所述串行数字遥测量控制采用三线制传输协议。

优选地，所述离散遥控指令控制根据USB基带和扩频基带的不同选择，输出不同的离散遥控指令，通过将密码解锁寄存器解锁后，再对离散遥控指令寄存器进行写指令。

优选地，所述数据存储模块通过选用SRAM实现，SRAM通过2片512k×40bit扩展为1M×40bit，SRAM访问位宽为40位，包括32位数据位和8位EDAC校验位，存储容量2MB，访问速度19ns。

优选地，所述程序运行模块通过选用FLASH实现，FLASH通过2片4M×16bit扩展为4M×32bit，FLASH访问位宽为32位，存储容量8MB，读访问速度150ns，写访问速度120ns，支持ECC校验。

优选地，所述数据管理子系统实现星务总线管理、数据处理、指令输出、信号采集、遥控遥测功能。

优选地，所述基带处理子系统实现USB和扩频两种通信体制下的信号调制、解调和处理，同时进行基带遥测读取和基带工作控制。