[发明专利]一种智慧LED灯用焊锡膏自动点胶装置

说明书

本发明公开了一种智慧LED灯用焊锡膏自动点胶装置，包含上料组件、点印板、涂刷组件和驱动组件；所述上料组件设置在点印板的下侧，所述点印板上均匀开设有若干涂印通孔，所述点印板的四周设置有防护框，所述点印板的下侧设置有放置框，所述涂刷组件设置在点印板的上侧，所述涂刷组件包括有两组涂刷板，所述涂刷板与点印板上表面滑动连接，所述涂刷板的上侧设置有圆柱件，所述两组涂刷板的中侧设置有喷涂部，所述喷涂部与两组涂刷板铰链连接，所述喷涂部的两侧设置有圆柱凹槽，所述圆柱凹槽与圆柱件接触连接，所述喷涂部的内部设置为中空，所述喷涂部的上端开设有进膏口，所述喷涂部的下侧设置为尖角形，本发明，便捷高效地实现了自动点涂功能。

技术领域

本发明应用于LED灯生产背景，名称是一种智慧LED灯用焊锡膏自动点胶装置。

背景技术

LED，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯条是LED的衍生产品，通常是将电路板相应位置上涂抹焊锡膏，再将LED晶片和电阻贴到焊锡膏上，再进行加热，从而达到固定位置并电连接的作用。

然而传统的对电路板进行焊锡膏点胶的方法有较多的局限性，如：

1、工人手动点涂时，通常需要人工在板上相应的位置上进行手动点涂，人工的操作精度有限，点涂的焊锡膏过多过少都会影响其使用效果；

2、点涂时的位置难以找准，极容易涂偏，从而失去作用；

3、会给工作人员造成较高劳动强度。

而较少一部分的企业使用点涂装置来代替人工，通常在镂空板上涂刷一层焊锡膏，焊锡膏通过镂空板上的相应位置的小孔，落入下侧的电路板上，然而这种方法也会造成焊锡膏的浪费，而且电路板和镂空板的位置需要严格对应，不然会造成整体点涂偏移。

故，有必要提供一种智慧LED灯用焊锡膏自动点胶装置，可以达到自动点胶的作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智慧LED灯用焊锡膏自动点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种智慧LED灯用焊锡膏自动点胶装置，包含上料组件、点印板、涂刷组件和驱动组件；其中，

所述上料组件设置在点印板的下侧，所述点印板上均匀开设有若干涂印通孔，所述点印板的四周设置有防护框，所述点印板的下侧设置有放置框，所述涂刷组件设置在点印板的上侧，所述驱动组件与涂刷组件相连接，所述涂刷组件包括有两组涂刷板，所述涂刷板与点印板上表面滑动连接，所述涂刷板的上侧设置有圆柱件，所述两组涂刷板的中侧设置有喷涂部，所述喷涂部与两组涂刷板铰链连接，所述喷涂部的两侧设置有圆柱凹槽，所述圆柱凹槽与圆柱件接触连接，所述喷涂部的内部设置为中空，所述喷涂部的上端开设有进膏口，所述喷涂部的下侧设置为尖角形，所述喷涂部的下端设置有若干喷头。

在一个实施例中，所述防护框的两侧挂接有刮膏槽，所述刮膏槽的一侧设置有L型挂件，所述L型挂件卡接在防护框两端。

在一个实施例中，所述喷涂部的上侧设置有若干伸缩杆，所述伸缩杆的上端设置有顶板，所述伸缩杆的外侧设置有弹簧一，所述顶板的中侧设置有运输管，所述运输管的下侧与进膏口管道连接，所述运输管的上侧设置有泵体，所述泵体的右侧管道连接有储膏箱，所述储膏箱与顶板固定连接；

所述顶板的两侧设置有凹型板，所述凹型板的内侧轴承连接有至少两组凹槽轮，所述凹槽轮的下侧滚动连接有轴杆，所述轴杆的两端与H型板固定连接，所述顶板与驱动组件相连接。