[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质

说明书

本发明涉及基板处理装置及方法、半导体装置的制造方法、记录介质。能削减伺服电动机控制的搬送装置的消耗电力的技术。具备搬送对象物的搬送装置的技术，具备：电动机；电动机驱动电路；编码器，检测电动机输出轴旋转角度；驱动系统，将电动机输出轴运动传给对象物；原点传感器，检测与对象物联动的驱动系统的预定部位来到预定位置；伺服放大器，包含驱动电路，基于编码器和原点传感器的检测保持对象物当前位置，控制对象物为目标位置；绝对位置保持部，至少在断开驱动电路期间基于编码器检测取得预定部位绝对位置；节电控制器，能与伺服放大器双向通信，在驱动电路接通时将记录于绝对位置保持部的当前位置作为预定部位当前位置再次开始伺服控制。

技术领域

本公开涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法、基板处理方法以及记录介质。

背景技术

在半导体装置(器件)的制造工序中的基板处理中，例如，使用对多张基板(半导体硅晶圆)一并进行处理的立式基板处理装置。在这种基板处理装置中，设置有对作为密闭式的基板收纳器的晶圆盒进行搬送的晶圆盒搬送装置、将晶圆盒内的基板向晶舟(基板保持件)搬送的晶圆搬送装置(移载机)。晶圆盒搬送装置构成为通过伺服电动机的控制，能够保持晶圆盒而进行升降、进退以及横行。另外，晶圆搬送装置具备保持晶圆的所需张数的晶圆载置板。晶圆载置板构成为通过伺服电动机的控制能够在水平方向上进行直线运动、在水平方向上进行旋转、以及在垂直方向上进行升降。在日本特开2000-152676号公报中提出了基板处理装置所采用的电动机的控制方法。已知包含这样的多个伺服电动机的搬送装置的消耗电力变大。

专利文献1：日本特开2000-152676号公报

发明内容

本公开的目的在于提供一种能够削减由伺服电动机控制的搬送装置的消耗电力的技术。

用于解决课题的手段

根据本公开的一方式，提供一种具备搬送对象物的搬送装置的技术，所述搬送装置具备：

(a)电动机；

(b)所述电动机的驱动电路；

(c)编码器，其检测出所述电动机的输出轴的旋转角度；

(d)驱动系统，其将所述电动机的输出轴的运动传递给所述对象物；

(e)原点传感器，其检测出与所述对象物联动的所述驱动系统的预定部位来到了预定位置的情况；

(f)伺服放大器，其包含所述驱动电路，基于所述编码器和所述原点传感器的检测来记录所述对象物的当前位置，以所述对象物成为目标位置的方式进行控制；

(g)绝对位置保持部，其至少在使所述驱动电路断开的期间，基于所述编码器的检测而取得所述预定部位的绝对位置；以及

(h)节电控制器，其构成为能够与所述伺服放大器进行双向通信，在所述驱动电路接通时，将记录于所述绝对位置保持部的当前位置作为所述预定部位的当前位置，使伺服控制再次开始。

发明效果

根据本公开，能够削减由伺服电动机控制的搬送装置的消耗电力。

附图说明

图1是在本公开的实施方式中优选使用的基板处理装置的斜透视图。

图2是在本公开的实施方式中优选使用的晶圆搬送机构的概略立体图。

图3是表示对在本公开的实施方式中优选使用的晶圆搬送机构进行控制的电动机控制装置的概略结构的框图。

图4是表示在本公开的实施方式中优选使用的伺服放大器的概略结构的框图。

图5是说明在本公开的实施方式中优选使用的伺服电动机的驱动系统的概略结构的结构图。