[发明专利]一种高速信号质量的测试方法和测试装置在审
| 申请号: | 202210722738.3 | 申请日: | 2022-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN115291075A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
| 发明(设计)人: | 陈定豪;姚金华 | 申请(专利权)人: | 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 张鹏 |
| 地址: | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高速 信号 质量 测试 方法 装置 | ||
本发明公开了一种高速信号质量的测试方法,测试方法包括:在待测设备中设置功能区和测试区;分析、模拟待测设备中的信号走线,在功能区中选定需测试的高速信号走线;在测试区复刻需测试的高速信号走线,其中测试区用于对高速信号的SI参数进行测试;通过测试仪器向测试区输入目标测试码流;通过测试仪器接收经过测试区复刻的走线链路的高速信号,并输出或显示高速信号的SI参数。本发明还涉及一种高速信号质量的测试装置。本发明提供的测试方法和测试装置可以利用PCB板材剩余部分或者增加少量PCB板材的前提下,为工程师提供了对高速信号简单高效的测量方法。
技术领域
本发明涉及高速信号的测试领域,具体地,涉及一种高速信号质量的测试方法,还涉及一种高速信号质量的测试装置。
背景技术
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息,其并不必然是现有技术。
随着技术不断发展,越来越多的高速信号应用于PCB板中,但相应地随之而来的是高速信号PCB设计变得越来越难,问题越来越多,比如 PCIE3.0(8G),XGE(10GE ETH),SAS3.0(12G),FC(16G、32G) 等;由于对高速信号的要求越来越高,保证高速信号的可靠性是工程师面临的重要课题,对高速信号的测试也提出了更高的要求。
在高速PCB板设计时,PCB链路插损分析,SI分析测量是保证单板功能、性能可靠性必不可少的环节,同时,由于这类高速信号往往是主机芯片BGA BALL直通到端侧设备,测试设备是很难直接接入测试SI参数。工程师只能通过昂贵的专用的测试探针进行测试,测试代价高,同时也会由于测试设备接入导致测试结果出现偏差。
在现有技术中,以往单板PCB中高速信号质量测量大多依赖前端ADI 信号仿真,对所述高速通道进行信号完整性仿真,以确定所述高速通道是否满足信号完整性要求,但仿真结果往往和实际硬件场景存在偏差。
常用的测试方法还有,利用主从机设备的特殊功能,主从机设备有强大的辅助定位功能(比如数字眼图等),但该方法局限在于两点:一是对于主从机依赖度高;二是精度有限,而且只能定性分析问题,并不能定量给出数据。
还有一种常用的测试方法是,使用标准测试组件接入硬件链路中进行信号测试,比如使用PCIE协会提供的PCIE接口测试组件接入待测单板的 PCIE SLOT连接器,进行PCIERC端信号测试;该访问存在以下局限:1、对于待测主板依赖度高,必须要求待测信号走线中有接到连接器才能测量,板内直连的信号无法测量;2、不同协议定义的连接器不一样,测试组件不通用;3、测试组件贵且获得困难。
综上,在现有技术中,缺乏对高速信号直接精确的测试方法,或者需要花费巨大代价进行测量,存在的技术问题,总结如下:1.测试设备是很难直接接入测试SI参数;2.工程师只能通过昂贵的专用的测试探针进行测试,测试代价高;3.由于测试设备接入导致测试结果出现偏差;4.现有的测试方法,存在连接器端口不统一的问题。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本发明的目的是至少解决了上述列举的四项技术问题。该目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的第一方面提出了一种高速信号质量的测试方法,所述测试方法包括:在待测设备中设置功能区和测试区;分析、模拟所述待测设备中的信号走线,在所述功能区中选定需测试的高速信号走线;在所述测试区复刻所述需测试的高速信号走线,其中所述测试区用于对高速信号的SI参数进行测试;通过测试仪器向所述测试区输入目标测试码流;通过测试仪器接收经过所述测试区复刻的走线链路的高速信号,并输出或显示所述高速信号的SI参数。
根据本发明的高速信号质量的测试方法,解决了硬件高速信号的信号质量测量困难的技术问题,为工程师提供了更为简单高效的高速信号SI参数的测试方法。本发明提供的高速信号质量的测试方法,是通过利用PCB 单板剩余板材或者增加少量板材的情况下,实现高速信号简单高效的测试方案。
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