[发明专利]一种换热系统、空调器和控制方法

权利要求书

1.一种换热系统，其特征在于，包括第一换热机构和第二换热机构，其中，所述第一换热机构为冷媒换热机构，并且所述第一换热机构用于对空气进行一次换热，所述第二换热机构为半导体换热机构，并且所述第二换热机构用于对进行一次换热后的至少部分空气进行二次换热。

2.根据权利要求1所述的换热系统，其特征在于，所述第二换热机构包括半导体制冷片(101)和电源(102)，所述半导体制冷片(101)与所述电源(102)电连接，并且所述电源(102)用于为所述半导体制冷片(101)供电。

3.根据权利要求2所述的换热系统，其特征在于，所述第二换热机构还包括风道(103)，所述半导体制冷片(101)固定于所述风道(103)内，并且所述半导体制冷片(101)将所述风道(103)分隔为冷风风道和热风风道。

4.根据权利要求3所述的换热系统，其特征在于，所述第二换热机构还包括冷风腔(104)和热风腔(105)，并且所述冷风腔(104)与所述冷风风道连通，所述热风腔(105)与所述热风风道连通。

5.根据权利要求4所述的换热系统，其特征在于，所述第二换热机构还包括第一风扇(106)和第二风扇(107)，其中，所述第一风扇(106)设置于所述冷风腔(104)与所述冷风风道的连接处，所述第二风扇(107)设置于所述热风腔(105)与所述热风风道的连接处。

6.根据权利要求4所述的换热系统，其特征在于，所述风道(103)为弧形结构，所述冷风腔(104)和所述热风腔(105)设置于所述风道(103)的两端，并且所述半导体制冷片(101)设置于所述风道(103)的中部。

7.根据权利要求3所述的换热系统，其特征在于，所述风道(103)上设置有第一风孔(1031)，所述第一风孔(1031)用于供空气流通。

8.根据权利要求4所述的换热系统，其特征在于，所述冷风腔(104)和所述热风腔(105)中的一者上设置有第二风孔(1041)，所述第二风孔(1041)用于供空气流通；所述冷风腔(104)和所述热风腔(105)中的另一者为密闭结构。

9.根据权利要求4所述的换热系统，其特征在于，所述热风腔(105)位于空调器的接水盘(202)上方。

10.根据权利要求2所述的换热系统，其特征在于，所述半导体制冷片(101)的热端面设置有散热组件，所述散热组件用于将所述半导体制冷片(101)热端面产生的热量散出。

11.根据权利要求10所述的换热系统，其特征在于，所述散热组件包括散热膏层和/或散热铝块，其中，所述散热膏层涂覆于所述半导体制冷片(101)的热端面，所述散热膏层的厚度为0.1～0.5mm；所述散热铝块固定于所述半导体制冷片(101)的热端面。

12.一种空调器，其特征在于，包括机壳(20)和换热系统，其中，所述换热系统为权利要求1至11中任一项所述的换热系统，所述换热系统设置于所述机壳(20)内，所述机壳(20)上还设置有出风口(201)，与所述换热系统进行一次换热和二次换热后的空气均从所述出风口(201)吹出。

13.根据权利要求12所述的空调器，其特征在于，所述机壳(20)内还设置有接水盘(202)，所述接水盘(202)位于所述换热系统的热风腔(105)下方，所述接水盘(202)为向着所述热风腔(105)入口的方向倾斜向下的结构。

14.根据权利要求13所述的空调器，其特征在于，所述接水盘(202)内设置有湿度传感器，所述湿度传感器位于所述接水盘(202)内靠近所述热风腔(105)入口的一端，所述湿度传感器用于检测所述接水盘(202)内的湿度。