[发明专利]储气罐臂贴外置的抗金属电子标签及其制造方法

权利要求书

1.储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，其特征在于，包括盒体和安装座，所述盒体的侧壁向内开设有固定槽，所述安装座密封安装在所述固定槽内，所述安装座的顶面开设有安装槽，所述安装槽内安装有弧状的基板，所述基板的顶面设有第一天线、射频芯片和第二天线，所述射频芯片在所述第一天线和第二天线之间，且分别与所述第一天线和第二天线电连接；所述基板的底面间隔设置有第三天线和第四天线；所述基板的左端开设有至少一个第一馈电通孔，所述基板的右端开设有至少一个第二馈电通孔，所述第一天线通过第一馈电通孔与所述第三天线电连接，所述第二天线通过第二馈电通孔与第四天线电连接。

2.根据权利要求1所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，其特征在于，所述第一馈电通孔和第二馈电通孔关于所述基板的中心线对称设置，所述第一天线和第二天线关于所述基板的中心线对称设置，所述第三天线和第四天线关于所述基板的中心线对称设置。

3.根据权利要求2所述的所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，其特征在于，所述基板的左端开设有三个第一馈电通孔，所述基板的右端开设有三个第二馈电通孔。

4.根据权利要求3所述的所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，其特征在于，三个第一馈电通孔均为圆柱状，三个第一馈电通孔的中心点在同一条水平线上，三个第二馈电通孔均为圆柱状，三个第二馈电通孔的中心点在同一条水平线上。

5.根据权利要求4所述的所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，其特征在于，所述第一馈电通孔和第二馈电通孔的直径均为1.0mm，相邻的第一馈电通孔的圆心间距为1.5mm，第一馈电通孔的圆心与基板底部边缘的距离为1.5mm，与基板外侧边相邻的第一馈电通孔的圆心与基板外侧面的距离是1.5mm。

6.根据权利要求1或2所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，其特征在于，所述第一天线、第二天线、第三天线和第四天线均为弧状。

7.根据权利要求1所述的所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签，所述盒体为环状或者弧状，所述安装座为弧状，所述安装槽为弧状。

8.储气罐臂贴外置的抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供弧状的基板，在基板上制作偶极子结构的天线，将射频芯片与所述天线焊接；

S2：提供顶部开设有安装槽的安装座，将执行完步骤S1后的基板安装在安装槽中；

S3：提供侧壁开设有固定槽的盒体，将执行完步骤S2的安装座密封安装在固定槽中。

9.根据权利要求8所述的所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，步骤S1中在基板上制作偶极子结构的天线和将射频芯片与所述天线焊接的步骤如下：

S10：在所述基板的左端制作至少一个第一馈电通孔，在所述基板的右端制作至少一个第二馈电通孔，所述第一馈电通孔与第二馈电通孔的数量相同，且关于基板的中心线对称；

S11：在基板的顶面和底面覆铜；

S12：通过蚀刻工艺蚀刻基板顶面铜层的中间部分，形成馈电区域，馈电区域左侧的铜层为第一天线，馈电区域右侧的铜层为第二天线，第一天线和第二天线关于基板的中心线对称；通过蚀刻工艺蚀刻基板底面铜层的中间部分，在基板底面形成空白区域，空白区域左侧的铜层为第三天线，空白区域右侧的铜层为第四天线，第三天线和第四天线关于基板的中心线对称；第一天线通过第一馈电通孔与第三天线电连接，第二天线通过第二馈电通孔与第四天线电连接；

S13：将射频芯片与第一天线和第二天线焊接，其中射频芯片位于馈电区域处。

10.根据权利要求8所述的所述的储气罐臂贴外置的抗金属电子标签的制造方法，其特征在于，在步骤S3中通过超声波工艺将安装座密封安装在盒体中，具体如下：在固定槽的内壁和安装座的外侧面上先分别预留超声波焊接线，然后将安装座放置在固定槽内，最后通过超声波将预留的超声波焊接线融化并融合。