[发明专利]一种振动单元组装方法以及骨传导耳机组装方法

权利要求书

1.一种振动单元组装方法，其特征在于，所述振动单元包括振子电路板、支架上盖、支架下盖、弹片、音圈以及磁路组件，还包括以下组装步骤：

所述支架上盖底部设置第一超声接头，所述支架下盖设置第二超声接头，所述第一超声接头与所述第二超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接并夹装所述弹片；

所述支架上盖下方装入所述音圈；

所述支架上盖顶部齐平嵌入所述振子电路板，所述振子电路板连接所述音圈；

将所述磁路组件悬挂在所述弹片上。

2.根据权利要求1所述的振动单元组装方法，其特征在于，

所述第一超声接头包括第一止口以及设置在外围的第一焊接面，对应的第二超声接头包括第二止口以及设置在外围的第二焊接面，所述第一焊接面或者第二焊接面上设置振子焊接导向线，所述振子焊接导向线的截面为三角形，所述支架上盖围绕所述第一超声接头设置若干定位柱，所述弹片对应所述定位柱设置若干定位口；

在超声焊接之前还包括步骤：

将所述弹片的定位口对准对应的定位柱，限位放置在所述第一止口上。

3.根据权利要求1所述的振动单元组装方法，其特征在于，所述磁路组件包括导磁片、磁铁、U型铁以及配重铁，

还包括步骤：

将所述磁铁固定在所述U型铁中；

将所述导磁片固定在所述磁铁上；以及

将所述配重铁安装固定在所述U型铁外圆周。

4.根据权利要求1所述的振动单元组装方法，其特征在于，所述振子电路板包括第一触控端、第二触控端、第一接线端以及第二接线端；

还包括步骤：

对所述第一触控端以及第二触控端的导通接触面积扩大处理，使所述第一触控端或者第二触控端的导通接触面积在振子电路板面积的占比分别至少大于百分之三十。

5.一种骨传导耳机组装方法，其特征在于，所述骨传导耳机包括一体成型并围成壳体的第一外壳以及第二外壳，还包括安装在所述壳体内的振动单元，所述振动单元包括支架上盖、支架下盖以及弹片，还包括以下组装步骤：

所述支架上盖底部设置第一超声接头，所述支架下盖设置第二超声接头，所述第一超声接头与所述第二超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接并夹装所述弹片；

所述第一外壳边框顶部设置第三超声接头，所述第二外壳边框顶部设置第四超声接头，所述第三超声接头与所述第四超声接头之间采用塑胶超声焊接工艺焊接。

6.根据权利要求5所述的骨传导耳机组装方法，其特征在于，所述振动单元还包括振子电路板、音圈以及磁路组件，还包括以下组装步骤：

所述支架上盖下方装入所述音圈；

所述支架上盖顶部齐平嵌入所述振子电路板，所述振子电路板连接所述音圈；

将所述磁路组件悬挂在所述弹片上。

7.根据权利要求5所述的骨传导耳机组装方法，其特征在于，

所述第一超声接头包括第一止口以及设置在外围的第一焊接面，对应的第二超声接头包括第二止口以及设置在外围的第二焊接面，所述第一焊接面或者第二焊接面上设置振子焊接导向线，所述振子焊接导向线的截面为三角形，所述支架上盖围绕所述第一超声接头设置若干定位柱，所述弹片对应所述定位柱设置若干定位口；

在超声焊接之前还包括步骤：

将所述弹片的定位口对准对应的定位柱，限位放置在所述第一止口上。

8.根据权利要求5所述的骨传导耳机组装方法，其特征在于，

所述第三超声接头包括第三止口以及设置在内侧的第三焊接面，对应的第四超声接头包括第四止口以及设置在内侧的第四焊接面，所述第三焊接面或者第四焊接面上设置外壳焊接导向线，所述外壳焊接导向线的截面为三角形。

9.根据权利要求5所述的骨传导耳机组装方法，其特征在于，所述外壳焊接导向线沿着所述第一外壳或者第二外壳的边框包络设置，以实现所述壳体的整体焊接和密封焊接。

10.根据权利要求6所述的骨传导耳机组装方法，其特征在于，所述振子电路板包括第一触控端、第二触控端、第一接线端以及第二接线端；

还包括步骤：

对所述第一触控端以及第二触控端的导通接触面积扩大处理，使所述第一触控端或者第二触控端的导通接触面积在振子电路板面积的占比分别至少大于百分之三十。