[发明专利]用于划片机的工件冲洗装置及划片机

说明书

本发明涉及半导体切割技术领域，提供了一种用于划片机的工件冲洗装置及划片机，该工件冲洗装置，包括：至少一个水帘管组件；水帘管组件包括：水帘管、以及位于水帘管两端的第一进水接头和第二进水接头；水帘管包括管套和嵌套在管套内的通水管组件。本发明通过在水帘管的两端分别设置进水接头，可以缩短水流行程，从而减小水帘管长度方向上的压力差；同时通过设置长度不同的流道与不同喷水孔密封连通，从而为不同区域的喷水孔提供压力均衡的独立封闭流道，进而确保各喷水孔的出水压力均衡，提升冲洗效果的同时还可以有效保护工件不受损坏，并且该冲洗装置的整体结构更为紧凑，占用空间小，有利于划片机上的零部件合理布局。

技术领域

本发明涉及半导体切割技术领域，尤其是涉及一种用于划片机的工件冲洗装置及划片机。

背景技术

在半导体器件加工工序中，在长方形或圆形的表面上，通过横竖垂直分布的网格(切割道)划分出多个部分，每个部分为一个IC（Integrated Circuit）或LSI（Large ScaleIntegration）器件，然后沿着切割道切割将每个部分分离开，从而制成一个个芯片，这种划切加工设备也称为精密砂轮切割机（简称划片机）。

划片机在切割的过程中会在工件表面残留切割粉末，为清洗该粉末需要设置相应的工件冲洗装置。现有划片机的清洗主要是内置或外置一种可旋转的切割工作台装置，通过上方悬挂的喷嘴喷洗冲刷工件，从而得到清洗效果。但是该清洗装置的各个喷嘴之间的压力差较大，冲洗效果有待提高；而且占用空间大，维护成本较高。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种用于划片机的工件冲洗装置及划片机，以解决现有划片机的清洗装置冲洗效果不佳且占用空间大的问题。

第一个方面，本发明实施例提供了一种用于划片机的工件冲洗装置，包括：至少一个水帘管组件；所述水帘管组件包括：水帘管、第一进水接头以及第二进水接头；所述第一进水接头与所述水帘管的一端连通，用于与外部水管连接；所述第二进水接头与所述水帘管的另一端连通，用于与外部水管连接；

所述水帘管包括管套和嵌套在所述管套内的通水管组件，所述管套上设有沿轴向排布的多个第一喷水孔和多个第二喷水孔；多个所述第一喷水孔靠近所述第一进水接头设置，多个所述第二喷水孔靠近所述第二进水接头设置；

所述通水管组件内包括多个长度不同的第一流道以及多个长度不同的第二流道，所述第一流道的一端与所述第一进水接头连通，另一端与所述第一喷水孔密封连通；所述第二流道的一端与所述第二进水接头连通，另一端与所述第二喷水孔密封连通。

可选地，所述通水管组件包括：通水管套、以及嵌套在所述通水管套内长度不同的多根第一通水管和长度不同的多根第二通水管；所述第一通水管的一端与所述第一进水接头对接，所述第一通水管的另一端的端部封堵、且在靠近所述端部的位置设有沿轴向排布的多个第一出水孔；所述通水管套上设有与所述第一出水孔一一对应的第一开孔，所述第一开孔与所述第一喷水孔密封连通，使得所述第一通水管形成所述第一流道；

所述第二通水管的一端与所述第二进水接头对接，所述第二通水管的另一端的端部封堵、且在靠近所述端部的位置设有沿轴向排布的多个第二出水孔；所述通水管套上设有与所述第二出水孔一一对应的第二开孔，所述第二开孔与所述第二喷水孔密封连通，使得所述第二通水管形成所述第二流道。

可选地，所述通水管套的外表面沿轴向设有多个环形密封槽，所述第一开孔和所述第二开孔均位于相邻的所述环形密封槽之间；所述环形密封槽内套设有密封圈，所述密封圈的外圈与所述管套的内壁密封贴合，所述第一喷水孔和所述第二喷水孔均位于相邻的所述密封圈之间。

可选地，对于不同长度的多根所述第一通水管，不同所述第一通水管上的所述第一出水孔沿着所述通水管套的周向错位布置；和/或，对于不同长度的多根所述第二通水管，不同所述第二通水管上的所述第二出水孔沿着所述通水管套的周向错位布置。