[发明专利]一种计算机用辅助散热装置在审
申请号: | 202210686363.X | 申请日: | 2022-06-16 |
公开(公告)号: | CN115047960A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 王俊涛;郑槐生;褚厚进 | 申请(专利权)人: | 安徽信息工程学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人: | 项磊 |
地址: | 241100 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 辅助 散热 装置 | ||
本发明公开了一种计算机用辅助散热装置,涉及计算机散热技术领域,包括底箱、冷排散热组以及半导体制冷组,冷排散热组和半导体制冷组均安装于底箱的一侧,且冷排散热组包括安装于底箱上的冷排风扇,冷排风扇的一侧安装有冷排,半导体制冷组包括安装于底箱的散热风扇,散热风扇的一侧安装有散热片一,散热片一的一侧连接有半导体制冷片发热端,半导体制冷片的制冷端连接有散热片二。本发明通过水冷头将CPU的热量传递到循环液中,循环液流过冷排并通过冷排风扇将置换的热量散出底箱外,循环液流过散热片二并通过铜管将半导体制冷片制冷端的温度传递给循环液,使得循环液温度降低,并通过散热风扇将温度排除底箱外侧,提高计算机散热的效率。
技术领域
本发明涉及计算机散热技术领域,具体涉及一种计算机用辅助散热装置。
背景技术
计算机俗称电脑,由硬件系统和软件系统组成,现有的计算机通常采用风冷和液冷两种散热的形式,但是风冷和液冷在散热过程中需要通过散热风扇和冷排进行热量置换,由此散热效果和散热效率将会大大折扣。因此,需要一种计算机用辅助散热装置解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机用辅助散热装置,以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
一种计算机用辅助散热装置,包括底箱、冷排散热组以及半导体制冷组,所述冷排散热组和半导体制冷组均安装于底箱的一侧,且所述冷排散热组包括安装于底箱上的冷排风扇,所述冷排风扇的一侧安装有冷排,所述半导体制冷组包括安装于底箱的散热风扇,所述散热风扇的一侧安装有散热片一,所述散热片一的一侧连接有半导体制冷片发热端,所述半导体制冷片的制冷端连接有散热片二。
优选的,所述散热片二的散热片上设有安装槽,所述安装槽内安装有“S”型的铜管,所述铜管的一端连接于冷排上。
优选的,所述底箱的内安装有主板,所述主板的CPU上连接有水冷头,所述水冷头的两端通过软管分别连接于冷排和铜管上。
优选的,所述底箱的一侧对称安装有排气风扇,所述冷排风扇、散热风扇以及排气风扇上均安装有过滤网。
优选的,所述半导体制冷片与散热片一和散热片二的接触面通过硅脂增加导热。
本发明的优点在于:本发明通过水冷头将CPU的热量传递到水冷头内部的循环液中,并通过水冷头的水泵带动循环液移动,随后循环液流过冷排并通过冷排风扇将置换的热量散出底箱外,接着循环液流过散热片二并通过铜管将半导体制冷片制冷端的温度传递给循环液,使得循环液温度降低,同时散热片一传导半导体制冷片发热端的温度,并通过散热风扇将温度排除底箱外侧,通过半导体制冷片的制冷效果,提高计算机散热的效率。
附图说明
图1为本发明整体的结构示意图。
图2为本发明底箱内部的结构示意图。
图3为本发明半导体制冷组的装配示意图。
其中:1-底箱;2-冷排散热组;3-半导体制冷组;4-冷排风扇;5-冷排;6- 散热风扇;7-散热片一;8-半导体制冷片;9-散热片二;10-安装槽;11-铜管; 12-主板;13-水冷头;14-排气风扇;15-过滤网。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图3所示,一种计算机用辅助散热装置,包括底箱1、冷排散热组 2以及半导体制冷组3,所述冷排散热组2和半导体制冷组3均安装于底箱1的一侧,且所述冷排散热组2包括安装于底箱1上的冷排风扇4,所述冷排风扇4 的一侧安装有冷排5,所述半导体制冷组3包括安装于底箱1的散热风扇6,所述散热风扇6的一侧安装有散热片一7,所述散热片一7的一侧连接有半导体制冷片8发热端,所述半导体制冷片8的制冷端连接有散热片二9。所述半导体制冷片8电性连接主板12的电源上。
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