[发明专利]一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺在审
申请号: | 202210685163.2 | 申请日: | 2022-06-14 |
公开(公告)号: | CN115021044A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 王绍军;杨晓飞;陈征 | 申请(专利权)人: | 深圳市志泽科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02;H01R43/18;H01R12/51;H01R13/50 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空中 对接 smt 高速 连接器 注塑 工艺 | ||
1.一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺,其特征在于,包括以下步骤:
制作高频转接板,使高频转接板与PCB主板通过线材连接;
在高频转接板上进行SMT焊接,使高速连接器通过高频转接板与PCB主板连接;
对高频转接板的焊盘及焊盘引出的连接线进行内模注塑,将焊盘与连接线固定;
对除前端外的整体注塑形成塑胶壳体,使塑胶壳套在连接器前端,连接器安装在塑壳内,塑壳的尾部与成型好的内模位置进行紧配合处理。
2.根据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺,其特征在于,还包括以下步骤:
使高频转接板上的焊盘大于PCB主板的焊盘。
3.根据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺,其特征在于,步骤“内模注塑将焊盘与连接线固定”还包括:
将焊盘与连接线固定,且尺寸小于塑胶壳体的内径尺寸。
4.据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺,其特征在于,还包括以下步骤:
注塑外模,使塑胶壳体不会脱落,与线材尾部连接完整;
5.据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺,其特征在于,内模的材料为PE或PP。
6.一种空中对接的SMT高速连接器母头,其特征在于,包括:
高频转接板(1),所述高频转接板(1)通过线材(6)与PCB主板连接;
连接器(2),所述连接器(2)与所述高频转接板(1)连接;
内模(3),所述内模(3)注塑于所述高频转接板(1)的焊盘及所述焊盘引出的连接线;
塑胶壳体(4),所述塑胶壳体(4)固定所述连接器(2)和所述高频转接板(1)。
7.根据权利要求6所述的空中对接的SMT高速连接器(2)母头,其特征在于,还包括外模(5),所述外模(5)连接所述塑胶壳体(4)和线材(6)的尾部,用于确保塑胶壳体(4)不会掉落。
8.根据权利要求6所述的空中对接的SMT高速连接器母头,其特征在于,所述焊盘的面积大于所述PCB主板对应的的焊盘。
9.根据权利要求6所述的空中对接的SMT高速连接器母头,其特征在于,所述内模(3)的材料为PE或PP。
10.根据权利要求6所述的空中对接的SMT高速连接器母头,其特征在于,所述连接器(2)的前端的功能区通过所述塑胶壳体(4)外露。
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