[发明专利]用于制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：

用铣削机在基板中形成狭槽，所述基板具有包括内部迹线的多层迹线和绝缘体，所述基板具有第一侧和第二侧并且具有至少三个层，所述狭槽从所述基板的所述第一侧延伸穿过所述至少三个层中的至少两个层并且在与所述基板的所述第二侧相交之前终止，使得所述狭槽是盲的，所述狭槽具有长度和宽度，所述长度大于所述宽度，所述狭槽具有底部以及围绕所述狭槽的周边侧壁，其中，所述周边侧壁的至少一部分沿着所述狭槽的所述长度是线性的；

将激光施加到所述狭槽的底部；

用导电层涂覆所述基板的所述周边侧壁；以及

将所述导电层分隔成沿着所述基板的所述周边侧壁电绝缘的至少两个导电段，以在所述内部迹线与其它内部或外部迹线之间提供电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述导电层分隔成电绝缘的至少两段的步骤被进一步限定为通过移除所述导电层和所述基板的第一部分以及所述导电层和所述基板的第二部分来形成至少一个横切狭槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分对准并且位于所述狭槽的相反两侧上。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分沿着所述狭槽的所述长度间隔开。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述导电层分隔成电绝缘的至少两段的步骤被进一步限定为将直径小于所述狭槽的工具定位到所述狭槽中，以便在所述工具被定位在所述狭槽内时避免与所述导电层接触，以及将所述工具侧向移动到所述导电层和所述周边侧壁中，以形成将所述导电层分隔成所述至少两个导电段的至少一个横切狭槽。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述狭槽具有底板，并且所述方法还包括用所述导电层涂覆所述底板，并且将所述导电层分隔被进一步限定为移除在所述狭槽的底板上的所述导电层的一部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：用非导电填充材料填充所述狭槽；以及在所述非导电填充材料内在所述两个导电段之间形成电磁屏蔽部。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述狭槽是第一狭槽，形成所述电磁屏蔽部被进一步限定为在所述非导电填充材料内形成第二狭槽、以及将导电材料定位在所述第二狭槽内以形成所述电磁屏蔽部。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述导电材料定位在所述第二狭槽内被进一步限定为用所述导电材料镀覆形成所述第二狭槽的边界的周边侧壁。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述导电材料定位在所述第二狭槽内被进一步限定为用所述导电材料填充所述第二狭槽。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述导电材料是导电膏。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以一个或多个附加层覆盖所述基板中的所述狭槽，使得所述狭槽呈埋入构型。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用所述铣削机在所述基板中形成所述狭槽进一步包括用刀头形成所述狭槽，所述刀头能够在所述基板内沿至少两个不同的侧向方向移动以移除所述导电层和/或所述基板的多个部分。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将填充材料引入到所述狭槽中。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是柔性薄膜基板。